晶圓缺陷檢測設(shè)備的原理是什么？

岱美儀器技術(shù)服務(wù)2025-04-05

晶圓缺陷檢測設(shè)備是一種用于檢測集成電路、平板顯示器等半導(dǎo)體制造行業(yè)中晶圓表面缺陷的設(shè)備。其主要原理是利用光學(xué)成像技術(shù)對(duì)晶圓表面進(jìn)行快速掃描，并通過圖像處理算法來判斷晶圓表面缺陷的類型和位置。具體而言，晶圓缺陷檢測設(shè)備通常采用強(qiáng)度調(diào)制/投射脈沖（DTI）技術(shù)或相位調(diào)制/投射脈沖（ATI）技術(shù)。這些技術(shù)主要是利用光學(xué)干涉原理來檢測晶圓表面的缺陷，其測量精度可以達(dá)到幾個(gè)納米甚至更高。我們岱美以過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的售后服務(wù)、認(rèn)真嚴(yán)格的企業(yè)管理，贏得了廣大客戶的認(rèn)可，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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