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在真空回流焊過(guò)程中,如何防止 PCB 板變形?

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-14

選擇合適厚度和材質(zhì)的 PCB 板,提高其自身的抗變形能力。優(yōu)化焊接工藝參數(shù),控制升溫速率不要過(guò)快,避免 PCB 板局部受熱不均。采用支撐工裝,在焊接過(guò)程中對(duì) PCB 板進(jìn)行支撐,減少變形。對(duì)于多層 PCB 板,可適當(dāng)增加層間的銅箔厚度,增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可為您提供專業(yè)的 PCB 板變形預(yù)防方案,結(jié)合設(shè)備的精細(xì)溫控和靈活的工藝調(diào)整,有效減少 PCB 板變形問(wèn)題。

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
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簡(jiǎn)介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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