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東莞市源欣光電儀器有限公司2025-04-11
檢測(cè)晶圓切割道寬度（±0.5μm）、芯片焊球共面性（≤2μm），每小時(shí)可完成300片晶圓全檢，助力半導(dǎo)體封裝質(zhì)量控制。
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