切割封頭時，如何調(diào)參數(shù)改善切口表面粗糙度？

舉報

公司2025-04-12

切割封頭時，要改善切口表面粗糙度，可降低切割速度，使切割更平穩(wěn)；適當(dāng)減小切割電流，避免能量過大造成切口粗糙；優(yōu)化氣體流量和壓力，確保熔渣有效排出；同時，根據(jù)封頭材料和厚度，選擇合適的電極和噴嘴，以獲得更好的切割效果。

本回答由公司提供

公司

簡介：專注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談咨詢

簡介：專注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談咨詢

類似問題

企業(yè)信息

公司

聯(lián)系人：唐小姐

手機(jī)： 18015038030

地址：

江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)遙觀鎮(zhèn)長虹東路397號