優(yōu)普士電子(深圳)有限公司2025-04-05
1)隨著芯片的復(fù)雜度原來越高,芯片內(nèi)部的模塊越來越多,制造工藝也是越來越先進(jìn),對應(yīng)的失效模式越來越多,而如何能完整有效地測試整個芯片,在設(shè)計過程中需要被考慮的比重越來越多。
2)設(shè)計、制造、甚至測試本身,都會帶來一定的失效,如何保證設(shè)計處理的芯片達(dá)到設(shè)計目標(biāo),如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率,如何確保測試本身的質(zhì)量和有效,從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品,這些都要求必須在設(shè)計開始時就要考慮測試方案。
3)成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效,越能減少無謂的浪費;設(shè)計和制造的冗余度越高,越能提供成品的良率;同時,如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù),也能反過來提供給設(shè)計和制造端有用的信息,從而使得后者有效地分析失效模式,改善設(shè)計和制造良率。
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