聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層黑化工藝未來趨勢是什么？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 的內(nèi)層黑化工藝未來趨勢：向綠色環(huán)保方向發(fā)展，采用無氮、無鉻等環(huán)保型黑化液；提高工藝自動化和智能化水平，實現(xiàn)參數(shù)自動控制和過程監(jiān)控；研究新型黑化工藝，如等離子體黑化、電化學(xué)黑化，提高黑化層質(zhì)量和生產(chǎn)效率；開發(fā)適用于不同基板材料的黑化工藝，增強工藝適應(yīng)性；同時，探索黑化層功能化，賦予其導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特殊性能。

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