聯(lián)合多層pcb板層壓工藝如何優(yōu)化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

需控制溫度曲線（如 180℃±5℃）、壓力梯度（1.5-3MPa）和真空度（＜-0.09MPa），避免層間氣泡 / 偏移，確保樹脂流動率（20-35%）和 CTE 匹配（FR4 與銅箔差異＜15ppm/℃）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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