聯(lián)合多層在 PCB 自動(dòng)化測(cè)試中如何提升覆蓋率？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-27

聯(lián)合多層采用邊界掃描（JTAG）結(jié)合菲針測(cè)試，覆蓋率提升至 98%，通過(guò)自動(dòng)生成測(cè)試向量（TestJet 技術(shù)），單次測(cè)試時(shí)間縮短至 5 分鐘內(nèi)，相比傳統(tǒng)針床測(cè)試效率提升 60%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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