聯(lián)合多層線路板的層壓溫度曲線如何影響樹脂固化？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-27

固化溫度不足（＜170℃）導(dǎo)致樹脂 Tg＜130℃，耐溫循環(huán)次數(shù)＜500 次，需按 DSC 曲線設(shè)定固化時(shí)間 90min（170℃）。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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