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FCO-5L-UJ支持哪些封裝方式？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-12

FCO-5L-UJ標準采用5.0×3.2mm陶瓷貼片封裝，支持4-pad焊盤布局，可與市面主流貼片設(shè)備兼容。也可根據(jù)客戶需求提供非標封裝（如角位引腳、金屬蓋板、電鍍優(yōu)化），適應(yīng)特殊安裝或前沿結(jié)構(gòu)件要求，便于客戶進行模塊化封裝或二次加固處理。

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司
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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司

聯(lián)系人： 陳奕坤

手   機： 13760306178

網(wǎng)   址： https://www.fcomcrystal.com/

地   址：
廣東省深圳市福田區(qū)振華路163號飛亞達大廈西座8樓823
FCO-3P-LJ / 3.2*2.5m
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