聯(lián)合多層在 PCB 蝕刻不均勻時(shí)如何調(diào)整參數(shù)？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

調(diào)整蝕刻液噴淋壓力（2.5-3Bar）和流量（≥15L/min），針對(duì)不同銅厚（1-3oz）優(yōu)化噴嘴角度（45°-60°），增加擾流板提高藥液均勻性。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)蝕刻速率（≥25μm/min），通過(guò)調(diào)整傳送速度（1.5-3m/min）確保均勻性偏差≤5%。

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