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聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁質(zhì)量如何控制？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-02

聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁質(zhì)量控制，從鉆孔預(yù)處理、沉銅工藝和后處理三方面入手。鉆孔后進(jìn)行去毛刺、清潔和微蝕處理，提高孔壁表面活性；沉銅過(guò)程中，嚴(yán)格控制沉銅液成分、溫度、時(shí)間和電流密度，確保銅層均勻沉積；后處理進(jìn)行電鍍加厚和表面處理，提高孔壁銅層的致密性和導(dǎo)電性，通過(guò)切片檢測(cè)和電氣性能測(cè)試，保證沉銅孔壁質(zhì)量符合要求。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

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廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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