聯(lián)合多層 PCB 的撓性線路板（FPC）工藝難點有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-18

需控制銅箔厚度≤18μm，彎曲半徑≥1.5mm（1oz 銅），采用覆蓋膜（厚度 25-50μm）增強抗撕裂性，耐彎折測試＞10 萬次（曲率半徑 3mm）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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