聯(lián)合多層 PCB 在 AI 芯片封裝中的技術挑戰(zhàn)有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

需解決高密度互連（HDI，線寬 / 間距≤30μm）、低損耗（Df＜0.0015）和熱膨脹系數(shù)匹配（CTE＜8ppm/℃），通常采用嵌入式芯片技術（EMIB）和陶瓷基板。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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