MLCC電容1.成分:陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間,形成陶瓷漿料。2.流延:將陶瓷漿料通過流延機(jī)的澆注口,涂在旁通的PET膜上,使?jié){料形成均勻的薄層,然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓:根據(jù)設(shè)計(jì)位錯要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子:制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時,在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片,以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。電容器的兩個極板之間加上電壓時,電容器就會儲存電荷。中國臺灣C0G電容規(guī)格
當(dāng)負(fù)載頻率上升到額定電流值時,即使電容器上的交流電壓沒有達(dá)到額定電壓,負(fù)載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開始發(fā)揮更明顯的作用,則負(fù)載電流必須降低,如圖右側(cè)曲線部分所示,其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠(yuǎn)大于1類介質(zhì)電容器的電容,所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流。中國臺灣C0G電容規(guī)格電容的本質(zhì):兩個相互靠近的導(dǎo)體,中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì),這就構(gòu)成了電容器。
在開關(guān)電源輸出端用的濾波電容,與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣,在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器,其上的脈動電壓頻率只有100Hz,充放電時間是毫秒數(shù)量級,為獲得較小的脈動系數(shù),需要的電容量高達(dá)數(shù)十萬微法,因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標(biāo)是以提高電容量為主,電容器的電容量、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優(yōu)劣的主要參數(shù)。在開關(guān)穩(wěn)壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器,由于大多數(shù)的開關(guān)電源工作在方波或矩形波的狀態(tài),含有及其豐富的高次諧波電壓與電流,其上鋸齒波電壓的頻率高達(dá)數(shù)十千赫,甚至數(shù)十兆赫,它的要求和低頻應(yīng)用時不同,電容量并不是主要指標(biāo),衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性。
MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點(diǎn):1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格,也是市場需求、電子整機(jī)用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距。陶瓷電容較坑的失效就是短路了,一旦陶瓷電容短路,產(chǎn)品無法正常使用,危害非常大。
為什么會有扭曲的裂縫?這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對電路板施加過大的機(jī)械力,導(dǎo)致電路板彎曲或老化,產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open)。因此,即使裂紋不是很嚴(yán)重,如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極,焊劑中的有機(jī)酸和水分也會通過裂紋間隙侵入,導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外,電壓負(fù)載會變高,電流過大時,較壞的情況會導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋,很難從外部清理,所以為了防止裂紋的發(fā)生,應(yīng)控制不要施加過大的機(jī)械力。一般來說,電容器封裝越大,越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類,即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。無錫X7S電容哪家便宜
大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品:高分子聚合物固體鋁電解電容器。中國臺灣C0G電容規(guī)格
軟端電容的主要特點(diǎn):一、?柔性端電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?:端電極采用?樹脂層或柔性導(dǎo)電材料?(如柔性端電極漿料),替代傳統(tǒng)剛性金屬電極結(jié)構(gòu),通過彈性形變分散外部機(jī)械應(yīng)力,明顯降低因電路板彎曲、振動導(dǎo)致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風(fēng)險(xiǎn)。
二、?優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力性能?:可承受?高頻振動?(如車載設(shè)備)和?基板反復(fù)彎折?(如折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備),容量衰減率比普通電容降低50%以上?!と嵝远穗姌O吸收熱膨脹或冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力,抑制焊接裂紋和元件本體開裂。
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