北京貼片陶瓷電容

陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右，人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年，隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展，它迅速發(fā)展起來，成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%。MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一。北京貼片陶瓷電容

電容與直流偏置電壓的關(guān)系：***類型電介質(zhì)電容器的電容與DC偏置電壓無關(guān)。第二類型電介質(zhì)電容器的電容隨DC偏壓而變化，陶瓷電容器允許負(fù)載的交流電壓與電流和頻率的關(guān)系主要受電容器ESR的影響；相對(duì)來說，C0G的ESR比較低，所以可以承受比較大的電流，對(duì)應(yīng)的允許施加的交流電壓也比較大；X7R、X5R、Y5V、Z5U的ESR比較大，可以承受C0G以下。同時(shí)由于電容遠(yuǎn)大于C0G，所以施加的電壓會(huì)比C0G小很多。1類介質(zhì)電容器允許電壓、電流和頻率的解釋當(dāng)負(fù)載頻率較低時(shí)，即使負(fù)載的交流電壓為額定交流電壓，當(dāng)流經(jīng)電容器的電流低于額定電流時(shí)，允許電容器負(fù)載額定交流電壓，即平坦部分；江蘇電容器批發(fā)陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF，并且根據(jù)電容封裝（尺寸）的不同，容量也會(huì)不同。

陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結(jié)構(gòu)是陶瓷與內(nèi)電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產(chǎn)品無害，尤其是無鉛，介電系數(shù)高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領(lǐng)域，現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。由于原材料豐富、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數(shù)可以根據(jù)需要在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個(gè)特性是其DC偏置特性。對(duì)于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加，靜電電容有時(shí)會(huì)與標(biāo)稱值不同，因此應(yīng)特別注意。例如，施加到具有高介電常數(shù)的電容器的DC電壓越大，其實(shí)際靜電容量越低。6.常見問題6.1機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路，產(chǎn)品無法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是機(jī)械應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致電容變小或者短路。電容兩極間的絕緣材料，介電常數(shù)大的(如鐵電陶瓷，電解液)適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。

頻率特性：電參量隨電場(chǎng)頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數(shù)比低頻率時(shí)小，因此高頻電流比低頻率時(shí)低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時(shí)，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等，都會(huì)對(duì)電容的性能產(chǎn)生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻：表示漏電流大小。通常，容量較小的電容，絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對(duì)來說，絕緣電阻越大，漏電流越小。電容作為基本元器件之一，實(shí)際生產(chǎn)的電容都不是理想的，會(huì)有寄生電感，等效串聯(lián)電阻存在。蘇州電感電容批發(fā)

鉭電容應(yīng)用：通訊、航天、工業(yè)控制、影視設(shè)備、通訊儀表 。北京貼片陶瓷電容

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。北京貼片陶瓷電容

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