PCB的成本因素主要包括以下幾個(gè)方面:1.材料成本:包括基板材料、導(dǎo)電層材料、阻抗控制材料等。2.工藝成本:包括制造工藝、印刷、蝕刻、鉆孔、貼片等工藝的成本。3.設(shè)計(jì)成本:包括PCB設(shè)計(jì)軟件的使用費(fèi)用、設(shè)計(jì)人員的工資等。4.測(cè)試成本:包括PCB的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。為了降低PCB的制造成本,可以采取以下措施:1.選擇合適的材料:選擇成本較低的材料,如常見的FR.4基板材料,避免使用高成本的特殊材料。2.優(yōu)化設(shè)計(jì):合理布局和布線,減少板層數(shù),降低難度和成本。3.提高產(chǎn)能利用率:合理安排生產(chǎn)計(jì)劃,提高生產(chǎn)效率,減少生產(chǎn)時(shí)間和成本。4.選擇合適的工廠:選擇有經(jīng)驗(yàn)、設(shè)備先進(jìn)、成本較低的PCB制造廠商,進(jìn)行合理的報(bào)價(jià)和談判。5.優(yōu)化工藝流程:采用先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,降低成本。6.合理控制測(cè)試成本:根據(jù)產(chǎn)品的需求和要求,合理選擇測(cè)試項(xiàng)目和方法,避免不必要的測(cè)試和成本。在機(jī)械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,禁止布線層確定布局和布線的有效區(qū)。深圳寶安區(qū)加厚PCB貼片生產(chǎn)廠
近十幾年來,我國(guó)印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。長(zhǎng)沙電路PCB貼片工廠印制板的高密度一直隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。
如何防止別人抄你的PCB板?使用裸片,小偷們看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等;在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響);多用一些無字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的三到六個(gè)腳的小芯片等;將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來);pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品,增加抄板難度;使用其它專門用定制的配套件;
避免PCB板布線分布參數(shù)影響而應(yīng)該遵循的一般要求:1)增大走線的間距以減少電容耦合的串?dāng)_。2)雙面板布線時(shí),兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間較好加接地線。3)將敏感的高頻線布在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的地方以減少相互之間的耦合;高頻數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些。4)加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。5)盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和耦合。6)地址線或者數(shù)據(jù)線,走線長(zhǎng)度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補(bǔ)償。7)大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3kV的耐壓測(cè)試,則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在PCB板上的高低壓之間開槽)。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
PCB抄板軟件在智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)中扮演的角色是什么?是逆向提取PCB文件的工具?是反推原理圖的容器?是產(chǎn)品BOM清單的管理系統(tǒng)?PCB抄板軟件在日新月異的技術(shù)革新中,又將如何順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的潮流,助力新一代智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)?“從2D設(shè)計(jì)到3DPCB設(shè)計(jì),從簡(jiǎn)單的雙面板抄板,到高密度多層板抄板…這些簡(jiǎn)單的變化,都不能完全表示PCB抄板設(shè)計(jì)的未來。”龍人PCB抄板行家表示,“解決當(dāng)前PCB抄板軟件真正的‘痛處’是實(shí)現(xiàn)全定制服務(wù),不斷提升研發(fā)效率。”良好的PCB抄板設(shè)計(jì)始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當(dāng)今智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,DRC檢查也越來越復(fù)雜,而版圖設(shè)計(jì)師和抄板工程師之間通常存在一個(gè)巨大的鴻溝,他們有著不同的設(shè)計(jì)專長(zhǎng),使用不同的工具,使用不同的度量單位,而ERC/SRC(電氣規(guī)則/仿真規(guī)則)校驗(yàn)填補(bǔ)了這兩者之間的障礙。PCB可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行多層設(shè)計(jì),提高電路的集成度和性能。沈陽非標(biāo)定制PCB貼片材料
PCB的材料包括玻璃纖維、銅箔、有機(jī)膠等,具有良好的導(dǎo)電性和絕緣性能。深圳寶安區(qū)加厚PCB貼片生產(chǎn)廠
柔性板中的孔一般采用沖孔,這導(dǎo)致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的,但這需要專門調(diào)整鉆孔參數(shù),從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后,在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。已經(jīng)證明,柔性板的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜。這是因?yàn)槿嵝詫訅喊迨怪圃焐棠軌蛟谝粋€(gè)連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)電路,這個(gè)過程從層壓板卷材開始,直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個(gè)連續(xù)加工示意圖,所有的生產(chǎn)過程在一系列順序放置的機(jī)器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個(gè)連續(xù)傳送過程的一部分,這造成了在線過程的中斷。深圳寶安區(qū)加厚PCB貼片生產(chǎn)廠