由于化合物半導體對生長環(huán)境的要求極為苛刻，管式爐所具備的精確溫度控制、穩(wěn)定的氣體流量控制以及高純度的爐內(nèi)環(huán)境，成為了保障外延層高質(zhì)量生長的關鍵要素。在碳化硅外延生長過程中，管式爐需要將溫度精確控制在 1500℃ - 1700℃的高溫區(qū)間，并且要保證溫度波動極小，以確保碳化硅原子能夠按照特定的晶體結構...

你知道原廠潤滑油的清潔功能嗎？近有一位凌格風經(jīng)銷商反應，原先客戶用廉價的劣質(zhì)油，后來聽我們介紹決定用原廠潤滑油，但奇怪的是為什么使用一段時間后反而出現(xiàn)了空壓機的運行溫度明顯上升的情況？這讓他很困惑，甚至被客戶質(zhì)疑他的誠信。在凌格風技術人員仔細了解和檢查后，終于真相大白。原來是由于一段時間使用劣質(zhì)的潤...

這也正是光鑷得以在生物領域中被廣泛應用,并顯示出強大生命力和廣闊應用前景的原因之一。正如其發(fā)明者所說,光鑷"將細胞從它們的正常位置移去的能力,為我們打開了精確研究其功能的大門"。系統(tǒng)應用不論你是想尋求一個經(jīng)濟型的開放結構的光鑷，英國Elliot光鑷系統(tǒng)給你現(xiàn)有顯微鏡增添光學鑷子功能，采購一個完全集成...

線切割加工中的材料研究不斷深入。不同材料在放電加工中的表現(xiàn)差異很大，研究人員通過分析材料的熱物理性質(zhì)，優(yōu)化加工參數(shù)。例如，硬質(zhì)合金的導熱性差，容易產(chǎn)生裂紋，需要采用小能量多次切割；而鋁合金則容易形成氧化膜，需要適當提高脈沖頻率。此外，新型復合材料如碳纖維增強金屬的線切割工藝也在探索中。材料科學的進步...

上海中晟天成通過 “硬件冗余 + 軟件校準” 雙重機制，確保流量檢測的長期穩(wěn)定性，為回流比計算提供可靠數(shù)據(jù)源。硬件上，每臺流量計內(nèi)置雙傳感器探頭，當主探頭因氣泡、結垢出現(xiàn)信號波動時，備用探頭自動切換，切換時間≤50 毫秒，避免數(shù)據(jù)中斷。軟件層面采用動態(tài)校準算法，每小時自動與系統(tǒng)壓力、溫度參數(shù)聯(lián)動修正...

軸承通常分為：（1）機床軸承，機床軸承是機床的主要部件，其工作性能直接影響被加工件的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。一般選用深溝球軸承、角接觸球軸承、圓錐孔雙列圓柱滾子軸承、圓錐滾子軸承、和推力滾子軸承及雙向推力角接觸球軸承。（2）汽車軸承，汽車軸承包括：車輪輪轂軸承組件、離合器分離軸承、萬向節(jié)交叉軸承、水泵軸承、...

隨著全球供應鏈的變化，蓄能器卡箍的本地化生產(chǎn)趨勢明顯。就近采購不僅可以縮短交貨期，還能減少運輸過程中的碳排放。許多國內(nèi)制造商的技術水平已經(jīng)達到國際標準，完全能夠滿足**需求。支持本土供應鏈，正在成為一種理性的商業(yè)選擇。蓄能器卡箍的失效分析是一門專業(yè)學問。通過檢查斷口形貌、分析材料成分等手段，可以找出...

“盡管目前鋼市仍是疲弱運行，但需求仍然存在，導致304不銹鋼板社會庫存持續(xù)下降。”有業(yè)內(nèi)人士分析認為，庫存的下降也與鋼貿(mào)商的操作模式轉變有很大關系?！艾F(xiàn)在很多鋼貿(mào)商不存貨，采用低庫存甚至零庫存的做法來降低庫存導致的資金壓力，有需求才從鋼廠直接將貨物送到需求方?！彼硎?。業(yè)內(nèi)人士認為，6月份將逐步進入...

比例溢流閥的數(shù)字化升級與智能控制趨勢：隨著工業(yè) 4.0 的推進，比例溢流閥正朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展。新一代產(chǎn)品內(nèi)置壓力傳感器和微處理器，可直接輸出壓力數(shù)據(jù)至控制系統(tǒng)，省去外部傳感器的安裝成本。通過總線通信（如 CANopen 或 Profinet），多個比例溢流閥可組成分布式控制網(wǎng)絡，實現(xiàn)遠程參...

管板焊接機頭是TIG焊接設備的主要部分，由鎢極、陶瓷噴嘴、氣罩、冷卻水路及導電機構組成，功能包括：1.傳導電流：通過鎢極產(chǎn)生高溫電弧熔化金屬；2.氣體保護：噴射惰性氣體（如氬氣）隔絕空氣，防止熔池氧化；3.送絲：向熔池輸送填充金屬（選配功能）。寶利蘇迪管板焊機以“開放式強適應性”與“封閉式高純凈性”...

許多客戶在購買縱剪線的時候都存在一個誤區(qū)，認為機器的功率越大使用效果越好，其實不然。我公司就縱剪線的功率問題為大家介紹下在選擇縱剪線時應如何選擇功率：在選擇機器功率的時候，不是一味的要追求大，因為縱剪線的功率越大它的加熱速度就會越快，那么將其價格也會相應的比較多。而且功率大的機器也不一定是適合實際生...

直寫光刻與投影光刻技術是當前產(chǎn)業(yè)中分工明確的兩類光刻技術。在具有襯底翹曲、基片變形的光刻應用領域，如FanOut、COF等先進封裝模式的發(fā)展，封裝光刻技術需要具有更小的線寬、更大的幅面、更好的圖形對準套刻適應能力。直寫光刻的自適應調(diào)整能力，使之具有成品率高、一致性好的優(yōu)點。直寫光刻設備面臨的技術關鍵...