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如何讓陶瓷電容做到高可靠性呢？
什么是陶瓷？凡是用陶土和瓷土這兩種不同性質(zhì)的粘土為原料，經(jīng)過配料、成型、干燥、焙燒等工藝流程制成的器物都可以叫陶瓷。顧名思義，陶瓷電容器也是由同樣的原理制成。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。眾所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何讓陶瓷電容做到高可靠性呢？
陶瓷電容結構
陶瓷電容主要由兩部分組成，陶瓷電容本體和外部電極組成。本體部分由內(nèi)部電極和介質(zhì)層組成，這部分是陶瓷電容器存儲能量的關鍵部位，同時也是較脆弱的部分，一不小心受到外部碰撞或者內(nèi)部應力就會開裂或破碎，造成陶瓷電容器失效。輕則電路板功能失效，重則燒毀板子。由于陶瓷電容器的失效模式是短路，所以無論因何種原因應發(fā)失效，電容器上的電流會瞬間增大，產(chǎn)生大量的熱，引發(fā)起火。
如何提高陶瓷電容的可靠性？
人無完人，器件也是一樣，不可能只有優(yōu)點，沒有缺點。陶瓷電容因為其原材料簡單，到處都有，取材方便，所以被大規(guī)模推廣。但是，陶瓷易碎，可靠性不高也一直困擾著人們。
那么人如何才能解決這一問題讓陶瓷電容可以大規(guī)模量產(chǎn)呢？下面是電容廠家提供的一種電容方案的解決方法，
前面我們已經(jīng)講過，陶瓷電容有外部電極，外部電極包括里面的Cu層，中間的Ni層和外邊的Sn層組成，為了使電容的抗板彎特性好一點，避免本體和電極之間硬碰硬，本方案首先提出在Cu和Ni層中間加入Soft Term，這看起來貌似很簡單，但是實際并非如此。業(yè)內(nèi)常說，做陶瓷電容拼到然后是對材料的研究，微小的材料配方差異，對產(chǎn)品的性能影響是非常大的。本方案在技術實現(xiàn)的過程中也是做了無數(shù)次的嘗試，終于找到了比較合適的配方。目前市面上做柔性高可靠性陶瓷電容的廠家很多，但原理都大同小異。
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