在高精度線路板制造領(lǐng)域,超快激光加工技術(shù)的突破正在改寫(xiě)行業(yè)規(guī)則。通過(guò)飛秒激光與振鏡掃描系統(tǒng)的結(jié)合,該技術(shù)可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔,加工效率較傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔提升 10 倍,精度達(dá) ±2μm,為高密度互連(HDI)和先進(jìn)封裝提供了關(guān)鍵支撐。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔受限于...
在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與 AI 技術(shù)的深度融合下,線路板制造正邁向智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。某企業(yè)自主研發(fā)的 “云上飛天智能制造系統(tǒng)”,通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與云端算法優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能耗降低 30%,訂單交付周期從 15 天縮短至 7 天,成為行業(yè)智能化升級(jí)的表率。 傳統(tǒng)制造模式依賴人工經(jīng)驗(yàn)與孤立設(shè)備,存在能耗...
第四次工業(yè)**(工業(yè) 4.0)依賴于智能自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)連接和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。本文將探討高溫 RFID 標(biāo)簽(高達(dá) 200°C)、超微型 RFID 標(biāo)簽(2.6 毫米以上)和抗金屬RFID標(biāo)簽解決方案如何提高工業(yè)自動(dòng)化效率。 1. 汽車(chē)制造中的高溫 RFID 標(biāo)簽(耐200°C) ...
1. 用于奢侈品手袋認(rèn)證的超薄 RFID 標(biāo)簽 問(wèn)題:傳統(tǒng)標(biāo)簽會(huì)損壞皮革的美觀性。 解決方案:將超微RFID芯片編織到標(biāo)簽中(ISO/IEC 29167-1 加密)。 零售影響: ? 無(wú)需處理即可實(shí)現(xiàn) 100%真實(shí)性驗(yàn)證 ? Louis V旗艦店的盤(pán)點(diǎn)速...
在快節(jié)奏的制造業(yè)中,通過(guò)將 RFID 標(biāo)簽嵌入原材料、和組件中,企業(yè)可以自動(dòng)收集數(shù)據(jù)、增強(qiáng)可追溯性并簡(jiǎn)化工作流程。 什么是 WIP? WIP(在制品)是指仍在進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的部分完成的商品。這些物品不再是原材料,但尚未成為成品。有效的 WIP 管理可確保有效分配資源、減少閑置...
在消費(fèi)電子追求非常輕薄與柔性的趨勢(shì)下,剛?cè)峤Y(jié)合板(Rigid-Flex PCB)技術(shù)的突破為折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備等提供了理想解決方案。通過(guò)將剛性多層板與柔性電路層壓合,該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 0.2mm 超薄厚度與 50 萬(wàn)次彎折壽命的雙重突破,推動(dòng)柔性電子進(jìn)入 “耐用時(shí)代”。 傳統(tǒng)柔性電路板(F...
在 5G 通信與毫米波雷達(dá)技術(shù)的推動(dòng)下,高頻線路板材料的創(chuàng)新正成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)場(chǎng)。改性 PTFE 與陶瓷填充復(fù)合材料的應(yīng)用,使介電常數(shù)(Dk)降至 3.0 以下,損耗因子(Df)低于 0.002,在 24GHz 以上頻段的信號(hào)損耗降低 50%,基站覆蓋半徑擴(kuò)大 2 倍,為 5G 商用部署提供...
面對(duì)電子廢棄物污染的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),華東理工大學(xué)研發(fā)的純物理回收技術(shù),成功解決了廢舊線路板金屬與樹(shù)脂分離的世界性難題,實(shí)現(xiàn) 98% 以上的銅回收,樹(shù)脂粉達(dá)到國(guó)家塑料環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),為全球電子廢棄物資源化提供了 “中國(guó)方案”。 傳統(tǒng)回收方法(如焚燒、濕法冶金)存在能耗高、污染重、金屬損失大等問(wèn)...
工業(yè)測(cè)量的理想之選-松下HL-G2系列網(wǎng)絡(luò)功能一體型激光位移傳感器 在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化與智能制造快速發(fā)展的時(shí)代,高精度的位移測(cè)量已成為眾多生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。松下推出的HL-G2系列網(wǎng)絡(luò)功能一體型激光位移傳感器,憑借其出色的性能、豐富的規(guī)格陣容以及眾多的應(yīng)用...
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工業(yè)測(cè)量的理想之選-松下HL-G2系列網(wǎng)絡(luò)功能一體型激光位移傳感器 在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化與智能制造快速發(fā)展的時(shí)代,高精度的位移測(cè)量已成為眾多生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。松下推出的HL-G2系列網(wǎng)絡(luò)功能一體型激光位移傳感器,憑借其出色的性能、豐富的規(guī)格陣容以及眾多的應(yīng)用...
超快激光讓微孔加工效率提升 10 倍,精度達(dá) ±2μm
云端AI系統(tǒng)讓PCB生產(chǎn)能耗降低30%,訂單交付周期縮短50
工業(yè)4.0特種RFID標(biāo)簽的五大應(yīng)用場(chǎng)景
6 種適用于零售和資產(chǎn)管理的智能 RFID特種標(biāo)簽
簡(jiǎn)化制造效率:工業(yè)自動(dòng)化RFID系統(tǒng)如何改變 WIP 跟蹤
剛?cè)峤Y(jié)合板讓折疊屏設(shè)備彎折壽命突破50萬(wàn)次,厚度降至0.2m
低損耗基板讓5G信號(hào)損耗降低50%,基站覆蓋半徑擴(kuò)大 2 倍
線路板回收突破世界性難題,98%金屬回收率開(kāi)啟綠色閉環(huán)
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