臺達發(fā)布裸晶高速 AI 取放方案：重構半導體制造效率新

來源：發(fā)布時間：2025-05-24

臺達集團正式發(fā)布新一代裸晶高速 AI 取放解決方案，以顛覆性技術突破助力行業(yè)精密制程挑戰(zhàn)。該方案通過 AI 視覺、龍門同動控制及數(shù)字孿生技術的深度融合，實現(xiàn)生產周期縮短 15%、產品良率提升 20% 的性突破，為半導體封裝測試環(huán)節(jié)注入智能化動能。

一、AI 驅動的微米級精度

臺達裸晶高速 AI 取放方案搭載自主研發(fā)的 AI 視覺系統(tǒng)，集成深度學習算法與 3D ToF 傳感器，可在 0.1 秒內完成芯片位置識別與姿態(tài)校正。通過建立百萬級裸晶圖像數(shù)據庫，系統(tǒng)能夠自動識別芯片邊緣毛刺、焊盤偏移等微米級缺陷，定位精度達 ±1.5μm，較傳統(tǒng)視覺系統(tǒng)提升 3 倍。

在機械結構創(chuàng)新上，方案采用龍門雙驅同步技術，通過高精度直線電機與磁懸浮導軌的協(xié)同運作，實現(xiàn) XYZ 三軸運動同步誤差小于 ±2μm。配合開發(fā)的軟著陸控制算法，取放過程中的沖擊應力降低 40%，有效避免芯片裂紋等隱性損傷。

二、數(shù)字孿生重構制程優(yōu)化范式

依托臺達 DIATwin 虛擬機臺開發(fā)平臺，客戶可在虛擬環(huán)境中完成設備參數(shù)預調試。通過模擬不同工藝參數(shù)組合下的取放路徑，系統(tǒng)自動生成比較好運動軌跡，將設備調試周期從傳統(tǒng)的 2 周壓縮至 72 小時。在某晶圓廠的實際應用中，該方案使單臺設備年產能提升至 1.2 億顆，較傳統(tǒng)方案提高 35%。

方案內置的 DIASECS 半導體設備通訊系統(tǒng)，可無縫對接 SECS/GEM 等國際標準協(xié)議，實現(xiàn)與晶圓搬運機器人、AOI 檢測設備的毫秒級數(shù)據交互。通過邊緣計算節(jié)點實時分析 2000 + 關鍵制程參數(shù)，系統(tǒng)可設備故障并生成維護建議，將非計劃停機時間減少 60%。

三、綠色制造的智能實踐

在低碳轉型層面，臺達方案采用 IE5 級永磁同步電機直驅技術，較傳統(tǒng)伺服系統(tǒng)能耗降低 25%。配合動態(tài)功率調節(jié)算法，設備在待機狀態(tài)下功耗可降至額定功率的 5%，年節(jié)省電費達 12 萬元（以 8 小時 / 天運行計）。

方案設計充分考慮模塊化擴展需求，控制單元支持熱插拔更換，維護時間縮短至 15 分鐘。通過標準化接口設計，設備兼容 8 英寸至 12 英寸晶圓的混流生產，幫助客戶快速響應市場需求變化，降低產線改造成本達 40%。

隨著半導體行業(yè)向先進封裝和異構集成演進，臺達方案正成為全球芯片廠商的戰(zhàn)略選擇，推動行業(yè)向更高效率、更低成本的未來邁進。我們友誠創(chuàng)作為臺達產品的授權代理，專注于提供的自動化解決方案。主營臺達變頻器、可編程控制器、人機界面、伺服系統(tǒng)、溫控儀表、傳感器、智能電表及工業(yè)電源等產品，致力于滿足各行業(yè)客戶的自動化需求。