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深耕半導體封裝設備領(lǐng)域，以創(chuàng)新驅(qū)動國產(chǎn)替代
在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)替代的浪潮中，一家成立四年的深圳科技企業(yè)正以硬核技術(shù)撕開精密設備市場缺口。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司（以下簡稱"佑光智能半導體"）憑借自主研發(fā)的高精度固晶機、共晶機等設備，在MiniLED、車載電子、光通訊等細分領(lǐng)域構(gòu)建起獨特競爭優(yōu)勢，成為半導體封裝設備賽道突圍的主力企業(yè)。
佑光智能聚焦半導體封裝工藝，其研發(fā)團隊由深耕行業(yè)20余年的專業(yè)人士領(lǐng)銜，主導開發(fā)了多款高精度貼裝設備。截至2025年4月18日，佑光智能半導體已累計申請專利60余項，其中發(fā)明專利22項，形成覆蓋設備結(jié)構(gòu)、工藝控制、智能算法的三維技術(shù)矩陣。其2025年2月獲批的"一種TO管座移載機構(gòu)"專利證書（授權(quán)號CN222475502U）突破傳統(tǒng)封裝設備角度調(diào)節(jié)依賴人工的局限，通過雙視覺定位系統(tǒng)與伺服電機聯(lián)動，實現(xiàn)±0.3°級的全自動角度補償。
瞄準半導體設備國產(chǎn)化率不足20%的產(chǎn)業(yè)痛點，佑光智能半導體實施"技術(shù)攻關(guān)+場景定制"雙軌戰(zhàn)略。在MiniLED領(lǐng)域，配合自主研發(fā)的路徑規(guī)劃算法，每小時貼片速度突破120k/h，助力客戶建成國內(nèi)首條百萬級MiniLED背光模組全自動產(chǎn)線。
車載電子市場成為另一突破點。2024年與比亞迪半導體達成的戰(zhàn)略合作中，佑光智能半導體為其IGBT模塊封裝線量身打造了真空共晶焊接系統(tǒng)。該設備集成多段梯度溫控技術(shù)，在400℃高溫工況下仍能保持±0.3℃的控溫精度，成功通過AEC-Q200車規(guī)認證。項目投產(chǎn)使產(chǎn)線節(jié)拍時間縮短至45秒/模組，較原日本設備效率提升18%，幫助比亞迪實現(xiàn)功率模塊封裝設備零的突破。
隨著5G通信、新能源汽車等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，這家年輕企業(yè)正以技術(shù)創(chuàng)新為筆，在半導體裝備自主可控的藍圖上書寫濃墨重彩的篇章。
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