pcb振動測試

在電子行業(yè)中，使用**多的就是手機，那手機是否有進行振動測試的必要性呢？ 手機振動試驗目的： 驗證產品的結構強度及抗振動能力,暴露產品機械結構弱點及特定功能之退化情形. 測試設備： 振動機、待測樣機//SIM（或UIM）卡、電池 振動試驗測試條件和方法： 1) 檢查樣機外觀 結構 功能都正常，不得有不良品。 2) 設置振動機參數： a．振幅：6mm b． 頻率 功率頻譜密度（PSD） 5~15Hz 0.1m/s2/Hz 15~100Hz 2.2m/s2/Hz c．X，Y，Z 三方向各振動1 小時 3) 樣機是無電話卡帶電池關機狀態(tài)。 4) 把樣機固定于振動臺。 5) 每個方向振動完成后進行結構及功能檢查。一般的振動測試項目包含哪些內容?pcb振動測試

上海天梯檢測——輸入瞬態(tài)高壓測試 PFC電路采用平均值電路進行過欠壓保護，因此在輸入瞬態(tài)高壓時，PFC電路可能會很快實現保護，從而造成損壞，測試一次電源模塊在瞬態(tài)情況下的穩(wěn)定運行能力以評估可靠性。 測試方法： A、額定電壓輸入，用雙蹤示波器測試輸入電壓波形合過壓保護信號，輸入電壓從限功率點加5V跳變?yōu)?00V，從示波器上讀出過壓保護**00V的周期數N，作為以下試驗的依據。 B、額定輸入電壓，電源模塊帶滿載運行，在輸入上疊加300V的電壓跳變，疊加的周期數為（N－1），疊加頻率為1次/30s，共運行3小時。上海高溫存儲振動測試技術振動測試以試驗項目劃分,可分為環(huán)境試驗、壽命試驗、加速試驗和各種特殊試驗。

 振動測試數據處理和分析：

測試得到的大量原始數據必須經過各種處理，才能作為工程設計計算的依據資料。試驗的原始記錄數據是參量的時間歷程（位移、速度或加速度等量值同時間的關系），通過直觀分析可將數據分為瞬態(tài)的、周期的、隨機或非隨機持續(xù)非周期的三種，進而在時域（包括時差域，即自變量為兩信號的時間差）、頻域和幅值域三大域中進行統(tǒng)計分析、相關分析和譜分析，從而得到表征時間歷程特征的各種函數。處理方法可分為模擬量處理法和數字量處理法。前者設備簡單，但精度較差，處理時間長；后者需將原始記錄的模擬量變換為數字量后用數字計算機處理，由于精度很高，速度極快，所以隨著各種功能齊全的**數據處理機（如快速傅里葉分析儀）的出現，數字量處理法已逐漸取代了模擬量處理法。

振動測試分為正弦振動和隨機振動，那它們的標準分別有哪些呢？ 1、正弦振動 GB/T2423.10-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法試驗Fc: 振動(正弦) IEC60068-2-6-2007 基本環(huán)境試驗規(guī)程.第2部分:試驗.第6節(jié):試驗Fc:振動(正弦波) ISO8318:2000 包裝.滿裝的運輸包裝和單元貨物.采用可變頻的正弦振動試驗 GB/T4857.10-2005 包裝 運輸包裝件基本試驗 第10部分：正弦變頻振動試驗方法 2、隨機振動 GB/T2423.56-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fh：寬帶隨機振動（數字控制）和導則 IEC60068-2-64-2008 基本環(huán)境試驗規(guī)程.第2-64部分:試驗.試驗Fh:振動、寬帶隨機抽樣 ASTMD4728-2006 海運集裝箱隨機振動檢測的標準試驗方法 GB/T4857.23-2003 包裝 運輸包裝件 隨機振動試驗方振動測試的兩個關鍵性能指標是什么？

正弦振動檢測是能用一項正弦函數表達式表達其運動規(guī)律的周期運動。例如凡是旋轉、脈動、振蕩（在船舶、飛機、車輛、空間飛行器上所出現的）所產生的振動均是正弦振動。正弦振動測試的目的是在試驗室內模擬電工電子產品在運輸、儲存、使用過程中所遭受的振動及其影響，并考核其適應性。它的試驗條件由振動頻率范圍、振動量、試驗持續(xù)時間（次數）共同確定。振動頻率范圍表示振動測試由某個頻率點到某個頻率點進行往復掃頻。例如：試驗頻率范圍5-50Hz，表示由5Hz到50Hz進行往復掃頻。有人了解振動測試嗎？上海高溫存儲振動測試技術

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汽車電子類的行業(yè)為什么需要進行振動測試呢？振動試驗是仿真產品在運輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，藉此試驗來判定產品是否能忍受各種環(huán)境振動的能力，對于汽車電子之耐震動能力評估更為重要。震動測試的分類**常使用振動方式可分為正弦振動及隨機振動兩種。正弦振動以模擬海運、船艦使用設備耐震能力驗證以及產品結構共振頻率分析和共振點駐留驗證為主；隨機振動則以產品整體性結構耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下之運送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應用上則以MIL為主要規(guī)范。pcb振動測試

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