主要應(yīng)用場(chǎng)景
印刷電路板(PCB):
? 通孔/線路加工:負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。
? 阻焊層:作為絕緣保護(hù)層,覆蓋非焊盤區(qū)域,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),負(fù)性膠因工藝簡(jiǎn)單、成本低而廣泛應(yīng)用。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS):
? 深硅蝕刻(DRIE):負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,厚度可達(dá)100μm以上,耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,用于制作加速度計(jì)、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)(深寬比>20:1)。
? 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用負(fù)性膠的厚膠成型能力。
平板顯示(LCD):
? 彩色濾光片(CF)基板預(yù)處理:在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,耐濕法蝕刻(如HF溶液),確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。
功率半導(dǎo)體與分立器件:
? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻:負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽(寬度>10μm),耐高濃度酸堿蝕刻,降低工藝成本。
吉田半導(dǎo)體強(qiáng)化研發(fā),布局下一代光刻技術(shù)。北京網(wǎng)版光刻膠多少錢
原料準(zhǔn)備
? 主要成分:樹脂(成膜劑,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等)、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻膠單體)、溶劑(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調(diào)節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等,如表面活性劑、穩(wěn)定劑)。
? 原料提純:對(duì)樹脂、感光劑等進(jìn)行高純度精制(純度通常要求99.9%以上),避免雜質(zhì)影響光刻精度。
配料與混合
? 按配方比例精確稱量各組分,在潔凈環(huán)境,如萬中通過攪拌機(jī)均勻混合,形成膠狀溶液。
? 控制溫度(通常20-30℃)和攪拌速度,避免氣泡產(chǎn)生或成分分解。
過濾與純化
? 使用納米級(jí)濾膜(孔徑0.05-0.2μm)過濾,去除顆粒雜質(zhì)(如金屬離子、灰塵),確保膠液潔凈度,避免光刻時(shí)產(chǎn)生缺陷。
性能檢測(cè)
? 物理指標(biāo):粘度、固含量、表面張力、分子量分布等,影響涂布均勻性。
? 化學(xué)指標(biāo):感光度、分辨率、對(duì)比度、耐蝕刻性,通過曝光實(shí)驗(yàn)和顯影測(cè)試驗(yàn)證。
? 可靠性:存儲(chǔ)穩(wěn)定性(常溫/低溫保存下的性能變化)、耐溫性(烘烤過程中的抗降解能力)。
包裝與儲(chǔ)存
? 在惰性氣體(如氮?dú)猓┉h(huán)境下分裝至避光容器(如棕色玻璃瓶或鋁罐),防止感光劑氧化或光分解。
? 儲(chǔ)存條件:低溫(5-10℃)、避光、干燥,部分產(chǎn)品需零下環(huán)境(如EUV光刻膠)。
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吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠:國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對(duì) 5G 芯片封裝需求,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,分辨率達(dá) 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產(chǎn)品,其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境,適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造;LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細(xì)度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。此外,公司還提供焊片、靶材等配套材料,滿足客戶多元化需求。
在技術(shù)層面,吉田半導(dǎo)體通過自主研發(fā)與國際合作結(jié)合,持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化控制。其生產(chǎn)基地配備先進(jìn)設(shè)備,并嚴(yán)格執(zhí)行國際標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品性能達(dá)到國際水平。同時(shí),公司注重人才培養(yǎng)與引進(jìn),匯聚化工、材料學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)團(tuán)隊(duì),為技術(shù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)支撐。未來,吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以 “中國前列半導(dǎo)體材料方案提供商” 為愿景,推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)與國產(chǎn)化進(jìn)程。
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綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
公司采用水性光刻膠技術(shù),溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí),其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn),通過膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機(jī)物)超100噸。
低碳供應(yīng)鏈管理
吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產(chǎn)品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞,相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
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國際廠商策略調(diào)整
應(yīng)用材料公司獲曝光后處理,可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調(diào)查在中國市場(chǎng)面臨壓力,但其新一代乾膜式感光型介電質(zhì)材料(CYCLOTENE DF6000 PID)仍在推進(jìn),試圖通過差異化技術(shù)維持優(yōu)勢(shì)。日本企業(yè)則通過技術(shù)授權(quán)(如東京應(yīng)化填補(bǔ)信越產(chǎn)能缺口)維持市場(chǎng)地位。
國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)
TSMC通過租賃曝光設(shè)備幫助供應(yīng)商降低成本,推動(dòng)光刻膠供應(yīng)鏈本地化,其中國臺(tái)灣EUV光刻膠工廠年產(chǎn)能達(dá)1000瓶,產(chǎn)值超10億新臺(tái)幣。國內(nèi)企業(yè)借鑒此模式,如恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,建設(shè)集成電路前驅(qū)體項(xiàng)目,形成“光刻膠-前驅(qū)體-設(shè)備”協(xié)同生態(tài)。
技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與壁壘
美國實(shí)體清單限制日本廠商對(duì)華供應(yīng)光刻膠,中國企業(yè)需突破。例如,日本在EUV光刻膠領(lǐng)域持有全球65%的,而中國只占12%。國內(nèi)企業(yè)正通過產(chǎn)學(xué)研合作(如華中科技大學(xué)與長江存儲(chǔ)聯(lián)合攻關(guān))構(gòu)建自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。
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