集成電路芯片封裝狹義：利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展 集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的，通常而言，“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。需要注意的是，集成電路容易被靜電擊穿，因此需要妥善保存。TPS56C20PWP集成電路
集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線性電路。后者由于半導(dǎo)體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發(fā)展較前者慢。同時應(yīng)用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體激光器和光纖維導(dǎo)管為基礎(chǔ)的光集成電路也正在發(fā)展之中。半導(dǎo)體集成電路除以硅為基礎(chǔ)的材料外，砷化鎵也是重要的材料，以它為基礎(chǔ)材料制成的集成電路，其工作速度可比硅集成電路高一個數(shù)量級，有著廣闊的發(fā)展前景。從整個集成電路范疇講，除半導(dǎo)體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。TPS62480RNCR供貨公司數(shù)字集成電路的工作電壓范圍寬，靜態(tài)功耗低，抗干擾能力強(qiáng)，更具優(yōu)點。
集成度在105元件以上的一般稱為超大規(guī)模集成電路(VLSI)，主要在80年代發(fā)展。采用更先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，發(fā)展了一系列如電子束、軟X射線曝光、離子刻蝕等精細(xì)加工技術(shù)，計算機(jī)工藝模擬和計算機(jī)輔助生產(chǎn)（CAP），以及計算機(jī)輔助測試(CAT)等技術(shù)。它的設(shè)計更多采用計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)。集成電路和微處理機(jī)的出現(xiàn)不僅深刻地改變了電子技術(shù)的面貌和原有的設(shè)計理論基礎(chǔ)，而且成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的重要基礎(chǔ)之一。集成電路向功能越來越大的方向發(fā)展，使整機(jī)、線路與元件、器件之間的明確界限被突破，器件問題和線路基至整機(jī)系統(tǒng)問題已經(jīng)結(jié)合在一起，體現(xiàn)在一小塊硅片上，這就形成了固體物理、器件工藝與電子學(xué)三者結(jié)合的一個新領(lǐng)域──微電子學(xué)。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如vcd、dvd重放的音頻信號和視頻信號）。按集成度高低不同，可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類。對模擬集成電路，由于工藝要求較高、電路又較復(fù)雜，所以一般認(rèn)為集成50個以下元器件為小規(guī)模集成電路，集成50－100個元器件為中規(guī)模集成電路，集成100個以上的元器件為大規(guī)模集成電路。集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。
集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面到普遍的應(yīng)用，同時在通信、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號，例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大。TPS73201DCQR集成電路
集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。TPS56C20PWP集成電路
厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比，各有特點，互為補(bǔ)充。厚膜電路主要應(yīng)用于大功率領(lǐng)域；而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發(fā)展其應(yīng)用領(lǐng)域。單片集成電路技術(shù)和混合集成電路技術(shù)的相互滲透和結(jié)合，發(fā)展特大規(guī)模和全功能集成電路系統(tǒng)，已成為集成電路發(fā)展的一個重要方向。就lC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的實際情況來看，lC集成度增長速度的降低，并不會導(dǎo)致微電子行業(yè)的停滯不前，IC產(chǎn)業(yè)可以在產(chǎn)品的多樣性方面以及產(chǎn)品性能方面實現(xiàn)現(xiàn)代化發(fā)展。TPS56C20PWP集成電路
深圳市頂真源科技有限公司是一家公司主營：消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、LED、能源控制、醫(yī)療電子、通訊網(wǎng)絡(luò)等，為客戶的產(chǎn)品提供更高效、更好的服務(wù)。我們的產(chǎn)品用于汽車、機(jī)頂盒、計算機(jī)、電話機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、各類醫(yī)療儀器及各類電子元器件等。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷于華南、華西、中東、歐美等世界各地。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。頂真源科技擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供TI，NXP，AOS，Maxim。頂真源科技始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團(tuán)隊取得成功。頂真源科技始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。