LM5164DDAT集成電路

來源: 發(fā)布時間:2022-06-27

半導(dǎo)體集成電路是將晶體管,二極管等等有源元件和電阻器,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。一般認(rèn)為集成度在100元件以下的稱為小規(guī)模集成電路(SSI),主要在50年代末發(fā)展;集成度在100~1000個元件數(shù)的稱為中規(guī)模集成電路(MSI),主要在60年代發(fā)展;集成度在1000~105個元件的稱為大規(guī)模集成電路(LSI),主要在70年代發(fā)展。在芯片制造完成后,經(jīng)過檢測,然后將硅片上的芯片一個個劃下來,將性能滿足要求的芯片封裝在管殼上,即構(gòu)成完整的集成電路。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。LM5164DDAT集成電路

集成電路芯片封裝狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定,裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展 集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的,通常而言,“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。TPS62822DLCT供貨公司集成電路的抗干擾能力也較強(qiáng),即行話所說的噪聲容限較大,且電源電壓越高,抗干擾能力越強(qiáng)。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。為什么會產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的,而驅(qū)動力往往來源于問題。晶體管具有電子管的主要功能,并且克服了電子管的上述缺點(diǎn),因此在晶體管發(fā)明后,很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想,也就很快發(fā)明出來了集成電路。現(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會的基石。

集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的較為常見。消費(fèi)類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC,精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。對于CMOS型IC,特別要注意防止靜電擊穿IC,盡量不要用未接地的電烙鐵焊接。使用IC也要注意其參數(shù),如工作電壓,散熱等。數(shù)字IC多用+5V的工作電壓,模擬IC工作電壓各異。集成電路有各種型號,其命名也有一定規(guī)律。一般是由前綴、數(shù)字編號、后綴組成。前綴表示集成電路的生產(chǎn)廠家及類別,后綴一般用來表示集成電路的封裝形式、版本代號等。集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動態(tài)電流診斷。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面到普遍的應(yīng)用,同時在通信、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號,例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。XTR300AIRGWR供貨公司

集成電路是一種微型電子器件或部件。LM5164DDAT集成電路

集成電路按電路功能分,可以有以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線性電路。后者由于半導(dǎo)體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用,發(fā)展較前者慢。同時應(yīng)用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體激光器和光纖維導(dǎo)管為基礎(chǔ)的光集成電路也正在發(fā)展之中。半導(dǎo)體集成電路除以硅為基礎(chǔ)的材料外,砷化鎵也是重要的材料,以它為基礎(chǔ)材料制成的集成電路,其工作速度可比硅集成電路高一個數(shù)量級,有著廣闊的發(fā)展前景。從整個集成電路范疇講,除半導(dǎo)體集成電路外,還有厚膜電路與薄膜電路。LM5164DDAT集成電路

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