晶體管發(fā)明后不久，就出現(xiàn)了一些鍺集成電路。但是半導(dǎo)體集成電路的真正發(fā)展則是在發(fā)明了平面晶體管以后。個有重要意義的突破是在硅片上熱生長具有優(yōu)良電絕緣性能，又能掩蔽雜質(zhì)擴散的二氧化硅層。50年代中期以后，又將在印刷照相業(yè)中早已廣泛應(yīng)用的光刻技術(shù)和制鏡及透鏡制造業(yè)中應(yīng)用的薄膜蒸發(fā)技術(shù)引入到半導(dǎo)體工業(yè)中來，它們和擴散、外延等技術(shù)相結(jié)合，奠定了一整套集成電路制造工藝技術(shù)。到50年代后期，集成電路主要技術(shù)都已相繼發(fā)展和基本形成了。1958年制成了只單片集成電路。與以往電子裝配相比較，在縮小體積、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面，集成電路都有著巨大的優(yōu)越性和潛力。隨機存取存儲器是常見類型的集成電路，所以密度高的設(shè)備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。SN1102023LP現(xiàn)貨供應(yīng)
厚膜電路：以陶瓷為基片，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無源元件和互連導(dǎo)線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路：有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構(gòu)成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導(dǎo)體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應(yīng)用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù)，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。CD74HCT138M96現(xiàn)貨供應(yīng)集成電路的耗電也非常的省，用集成電路制作的電子產(chǎn)品，通常都可以用干電池供電。
集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面到普遍的應(yīng)用，同時在通信、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悺ＤM集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號，例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如vcd、dvd重放的音頻信號和視頻信號）。按集成度高低不同，可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路四類。對模擬集成電路，由于工藝要求較高、電路又較復(fù)雜，所以一般認(rèn)為集成50個以下元器件為小規(guī)模集成電路，集成50－100個元器件為中規(guī)模集成電路，集成100個以上的元器件為大規(guī)模集成電路。集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。
超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數(shù)）大于10的集成電路。集成電路一般是在一塊厚0.2～0.5mm、面積約為0.5mm的P型硅片上通過平面工藝制做成的。這種硅片（稱為集成電路的基片）上可以做出包含為十個（或更多）二極管、電阻、電容和連接導(dǎo)線的電路。與分立元器件相比，集成電路元器件有以下特點：單個元器件的精度不高，受溫度影響也較大，但在同一硅片上用相同工藝制造出來的元器件性能比較一致，對稱性好，相鄰元器件的溫度差別小，因而同一類元器件溫度特性也基本一致。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。STM32F427ZGT6現(xiàn)貨供應(yīng)
集成電路是一種微型電子器件或部件。SN1102023LP現(xiàn)貨供應(yīng)
雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本較小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能。集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。SN1102023LP現(xiàn)貨供應(yīng)
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