目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時(shí)常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因?yàn)橛刑喾N封裝法，以下將對(duì)DIP以及BGA封裝做介紹。傳統(tǒng)封裝，歷久不衰：首先要介紹的是雙排直立式封裝（DualInlinePackage；DIP），采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為較早采用的IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。因技術(shù)進(jìn)步，IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小。LMR16006YQDDCRQ1現(xiàn)貨供應(yīng)
在某種程度上來說，正是因?yàn)镮C芯片的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路（IC）進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。電源管理半導(dǎo)體中的主導(dǎo)部分是電源管理IC。功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC，提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路；脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC，為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器，用于驅(qū)動(dòng)外部開關(guān)；線性調(diào)制IC（如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等），包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降LDO調(diào)制管；電池充電和管理IC。LM2901AVQPWRQ1ic芯片IC芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)。
IC芯片直流工作電壓測(cè)量：這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外層元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量；檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測(cè)量時(shí)要注意以下：萬用表要有足夠大的內(nèi)阻，少要大于被測(cè)電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測(cè)量誤差。通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機(jī)，信號(hào)源要采用標(biāo)準(zhǔn)彩條信號(hào)發(fā)生器。表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。
一般原理上所標(biāo)的直流電壓都以測(cè)試儀表的內(nèi)阻大于20KΩ/V進(jìn)行測(cè)試的。內(nèi)阻小于20KΩ/V的萬用表進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將會(huì)使被測(cè)結(jié)果低于原來所標(biāo)的電壓。另外，還應(yīng)注意不同電壓檔上所測(cè)的電壓會(huì)有差別，尤其用大量程檔，讀數(shù)偏差影響更顯著。當(dāng)測(cè)得某一引腳電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)IC芯片正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析，才能判斷IC芯片的好壞。若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為IC芯片正常；若IC芯片部分引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值較大處入手，進(jìn)口泵檢查外層元件有無故障，若無故障，則IC芯片很可能損壞。IC芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
IC芯片測(cè)量可采取如下方法防止表筆滑動(dòng)：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測(cè)試點(diǎn)接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點(diǎn)也不會(huì)短路。當(dāng)測(cè)得某一引腳電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析，能判斷ic的好壞。ic引腳電壓會(huì)受外層元器件影響。當(dāng)外層元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時(shí)，或外層電路連接的是一個(gè)阻值可變的電位器，則電位器滑動(dòng)臂所處的位置不同，都會(huì)使引腳電壓發(fā)生變化。IC芯片封裝的材料：分為金屬封裝、陶瓷封裝與塑料封裝三種材料。TPS74801DRCRic芯片
ic芯片采購注意市場(chǎng)定位以及功率的使用成本。LMR16006YQDDCRQ1現(xiàn)貨供應(yīng)
IC芯片對(duì)照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。用微機(jī)萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測(cè)試IC。芯片拆卸方法：剪腳法：不傷板，不能再生利用。拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動(dòng)，同時(shí)起出IC（易傷板，但可保全測(cè)試IC）。燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。錫鍋法：在電爐上作專屬錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。LMR16006YQDDCRQ1現(xiàn)貨供應(yīng)
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