IC芯片可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。還有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】測試芯片封裝的耐濕能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。芯片測試絕不是一個簡單的雞蛋里挑石頭，不只是“挑剔”“嚴苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。產(chǎn)品的包裝對于 IC芯片廠家來說需要精心的進行設(shè)計，選擇材質(zhì)好耐用的包裝。TI LM317AEMP/NOPB
因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用雙排直立式封裝的，大多是歷久不衰的芯片，或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的IC芯片。芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。功能測試，是測試芯片的參數(shù)、指標、功能。性能測試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。TI TPS563249DDCRIC芯片的包裝對于產(chǎn)品的影響相對較小，但是也是不容忽視的一個環(huán)節(jié)。
IC芯片直流工作電壓測量：這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外層元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，并與正常值相比較，進而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測量時要注意以下：萬用表要有足夠大的內(nèi)阻，少要大于被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要采用標準彩條信號發(fā)生器。表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。
一般原理上所標的直流電壓都以測試儀表的內(nèi)阻大于20KΩ/V進行測試的。內(nèi)阻小于20KΩ/V的萬用表進行測試時，將會使被測結(jié)果低于原來所標的電壓。另外，還應注意不同電壓檔上所測的電壓會有差別，尤其用大量程檔，讀數(shù)偏差影響更顯著。當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據(jù)該引腳電壓對IC芯片正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，才能判斷IC芯片的好壞。若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認為IC芯片正常；若IC芯片部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值較大處入手，進口泵檢查外層元件有無故障，若無故障，則IC芯片很可能損壞。IC芯片直流工作電壓測量法：主要是測出各引腳對地的直流工作電壓值。
確立IC芯片的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間連結(jié)的方法，如此便完成規(guī)格的制定。設(shè)計完規(guī)格后，接著就是設(shè)計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)畫，將整體輪廓描繪出來，方便后續(xù)制圖。在IC芯片中，便是使用硬體描述語言（HDL）將電路描寫出來。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，由程式碼便可輕易地將一顆IC地功能表達出來。接著就是檢查程式功能的正確性并持續(xù)修改，直到它滿足期望的功能為止。金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。判斷IC芯片可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。TI UCC28220PWR
為了確定ic芯片廠家哪個好就要多選擇幾個廠家對比。TI LM317AEMP/NOPB
目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA封裝做介紹。傳統(tǒng)封裝，歷久不衰：首先要介紹的是雙排直立式封裝（DualInlinePackage；DIP），采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為較早采用的IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。TI LM317AEMP/NOPB
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