模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類：集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。ADC108S022CIMTX/NOPB集成電路
集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。集成電路的封裝形式：SOP小外形封裝：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。TPS57140QDGQRQ1集成電路集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。
實(shí)際上識(shí)圖也好、修理也好，集成電路比分立元器件電路更為方便。對(duì)集成電路應(yīng)用電路而言，大致了解集成電路的內(nèi)部電路并詳細(xì)了解各引腳的作用，對(duì)識(shí)圖來說會(huì)比較方便。同類型的集成電路應(yīng)用電路具有規(guī)律性，在掌握了它們的共性后，可以很容易地分析許多同功能型號(hào)不同的集成電路應(yīng)用電路。分析集成電路應(yīng)用電路的方法和注意事項(xiàng)主要有下列幾點(diǎn)：了解各引腳的作用是識(shí)圖的關(guān)鍵。了解各引腳的作用可以查閱有關(guān)集成電路應(yīng)用手冊。知道了各引腳作用之后，分析各引腳外電路工作原理和元器件作用就很容易。
中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器、寄存器等。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。從PLD和ASIC這個(gè)角度來講，元件、器件、電路、系統(tǒng)之間的區(qū)別不再是很嚴(yán)格。不只如此，PLD器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序就可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能。因此，現(xiàn)代的器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件和以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中得到了較多的應(yīng)用，其地位也越來越重要。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。集成電路有各種型號(hào)，其命名也有一定規(guī)律。
測試集成電路避免造成引腳間短路：電壓測量或用示波器探頭測試波形時(shí)，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的外層印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測試扁平型封裝的集成電路時(shí)更要加倍小心。嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備。嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。一般集成電路要放在防靜電原包裝條中，或用錫箔紙包好。OPA2196IDGKR集成電路
集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。ADC108S022CIMTX/NOPB集成電路
了解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閱有關(guān)資料；二是根據(jù)集成電路的內(nèi)電路方框圖分析；三是根據(jù)集成電路應(yīng)用電路中各引腳外電路的特征進(jìn)行分析。對(duì)第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。ADC108S022CIMTX/NOPB集成電路
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