集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產(chǎn)品的制造成本的25％，但是對于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設備，可以忽略不計。集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。需要注意的是，集成電路容易被靜電擊穿，因此需要妥善保存。TCA6416ARTWR集成電路
集成電路電流診斷技術又分為靜態(tài)電流診斷和動態(tài)電流診斷。靜態(tài)電流診斷技術的關鍵是將待測電路處于穩(wěn)定運行狀態(tài)下的電源電流與預先設定的閾值進行比較，來判定待測電路是否存在故障。可見，閾值的選取便是決定此方法檢測率高低的關鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術采用的固定閾值，然而固定的閾值并不能適應集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。于是，后人在靜態(tài)電流檢測方法上進行了不斷的改進，相繼提出了差分靜態(tài)電流檢測技術，電流比率診斷方法，基于聚類技術的靜態(tài)電流檢測技術等。TPS65131TRGERQ1集成電路模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號。
電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用**所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉換器和數(shù)字模擬轉換器等器件。
集成電路引線要合理：如需要加接外層元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。集成電路的定義與特征：集成電路構成持續(xù)發(fā)展。集成電路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導體晶片上并裝在一個管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結構。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等。
集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術已經(jīng)達到7納米。同時，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動是人類文明組成部分，人們在信息在共享和交換中產(chǎn)生價值。語音集成電路盡管品種不少，但不能根據(jù)用戶隨時的要求發(fā)出聲音，因為商品化的語音產(chǎn)品采用掩膜工藝。TPS54519RTER供貨公司
隨機存取存儲器是常見類型的集成電路，所以密度高的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。TCA6416ARTWR集成電路
集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以查到，后者出現(xiàn)在實用電路中，這兩種電路相差不大，根據(jù)這一特點，在沒有實際應用電路時可以用典型應用電路圖作為參考，這一方法在修理中常常采用。一般情況集成電路應用電路表達了一個完整的單元電路或一個電路系統(tǒng)，但有些情況下一個完整的電路系統(tǒng)要用到兩個或更多的集成電路。集成電路應用電路圖具有下列一些特點：大部分應用電路不畫出內(nèi)電路方框圖，這刑識圖不利，尤其對初學者。對初學者而言，分析集成電路的應用電路比分析分立元器件的電路更為困難，這是對集成電路的內(nèi)部電路不了解的原緣。TCA6416ARTWR集成電路
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