膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類(lèi)集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。按導(dǎo)電類(lèi)型不同分類(lèi)集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。集成電路測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。TPS61322DBZT集成電路
集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的關(guān)鍵是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較，來(lái)判定待測(cè)電路是否存在故障?？梢?jiàn)，閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值，然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。于是，后人在靜態(tài)電流檢測(cè)方法上進(jìn)行了不斷的改進(jìn)，相繼提出了差分靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)，電流比率診斷方法，基于聚類(lèi)技術(shù)的靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)等。ISO1042BDWVR集成電路集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。
集成電路由一開(kāi)始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒(méi)式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開(kāi)始加工線寬為10微米量級(jí)，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開(kāi)始的1in（約25.4mm）增長(zhǎng)到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對(duì)世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動(dòng)是人類(lèi)文明組成部分，人們?cè)谛畔⒃诠蚕砗徒粨Q中產(chǎn)生價(jià)值。
集成電路測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱(chēng)為晶片。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25％，但是對(duì)于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì)。集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開(kāi)始是陶瓷，之后是塑料。集成電路中還有一個(gè)電路板的小型化版本：在硅晶片的表面上以微觀形式創(chuàng)建軌跡。
球柵數(shù)組封裝封裝從1970年代出現(xiàn)，1990年代出現(xiàn)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝，通過(guò)與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列（稱(chēng)為I/O區(qū)域）分布在整個(gè)芯片的表面，而不是限制于芯片的外層。如今的市場(chǎng)，封裝也已經(jīng)是單獨(dú)出來(lái)的一環(huán)，封裝的技術(shù)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理：檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外層元件組成電路的工作原理。別看語(yǔ)音集成電路應(yīng)用電路很簡(jiǎn)單，但是它確確實(shí)實(shí)是一片含有成千上萬(wàn)個(gè)晶體管芯的集成電路。TPS2829DBVR供貨公司
集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。TPS61322DBZT集成電路
中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器、寄存器等。大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專(zhuān)屬集成電路）。從PLD和ASIC這個(gè)角度來(lái)講，元件、器件、電路、系統(tǒng)之間的區(qū)別不再是很?chē)?yán)格。不只如此，PLD器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序就可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能。因此，現(xiàn)代的器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件和以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中得到了較多的應(yīng)用，其地位也越來(lái)越重要。按制作工藝分類(lèi)集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。TPS61322DBZT集成電路
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