一般對(duì)電路中IC芯片的檢查判斷方法有兩種：一是不在線判斷，即電路中IC未焊入印刷電路板的判斷。這種方法在沒有專屬儀器設(shè)備的情況下，要確定該電路中IC的質(zhì)量好壞是很困難的，一般情況下可用直流電阻法測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地腳間的正反向電阻值，并和完好集成電路進(jìn)行比較，也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設(shè)備同型號(hào)集成電路的位置上來確定其好壞。當(dāng)然有條件可利用集成電路測(cè)試儀對(duì)主要參數(shù)進(jìn)行定量檢驗(yàn)，這樣使用就更有保證。還有在線檢查判斷，即集成電路連接在印刷電路板上的判斷方法。對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置，如電視機(jī)，在有無信號(hào)時(shí)，IC芯片各引腳電壓是不同的。LM8261M5X/NOPB現(xiàn)貨供應(yīng)
CP【ChipProbing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片，把各類信號(hào)輸入進(jìn)IC芯片，把芯片輸出響應(yīng)抓取并進(jìn)行比較和計(jì)算，也有一些特殊的場(chǎng)景會(huì)用來配置調(diào)整芯片【Trim】。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備【ATE】+探針臺(tái)【Prober】+儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡【ProbeCard】。封裝后成品FT測(cè)試，常應(yīng)用與功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y(cè)試中用來檢測(cè)經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。TPS65131TRGERQ1ic芯片IC芯片外觀檢測(cè)直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。
IC芯片可靠性測(cè)試，芯片通過了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。板級(jí)測(cè)試，主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板+芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測(cè)芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
作為IC芯片廠家來說，影響產(chǎn)品的成品率，比較關(guān)鍵的因素就是產(chǎn)品原材料的質(zhì)量。所以再進(jìn)行產(chǎn)品原材料的選擇時(shí)候，一定要注意甄別，選擇那些產(chǎn)品質(zhì)量好的產(chǎn)品。為了能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)問題在選購原材料的時(shí)候一定要有專門的人員進(jìn)行選擇。因?yàn)閷ｉT人員對(duì)于產(chǎn)品的各個(gè)流程把控的非常嚴(yán)格，對(duì)于可能出現(xiàn)的問題也有一定的預(yù)警，所以在對(duì)原材料選擇方面更有經(jīng)驗(yàn)。在確定完產(chǎn)品的原材料以后，再生產(chǎn)工藝過程當(dāng)中，比較重要的就是流程的把控，對(duì)于IC芯片廠家來說，流程需要嚴(yán)格按照相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，如果出現(xiàn)了問題的話，會(huì)影響產(chǎn)品的成品率，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品都無法通過檢驗(yàn)。為了確定ic芯片廠家哪個(gè)好就要多選擇幾個(gè)廠家對(duì)比。
IC芯片排錯(cuò)方法：將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)（波型），如有入無出，再查IC的控制信號(hào)（時(shí)鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能極大，無控制信號(hào)，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、＋5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測(cè)量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成。CSD87352Q5D現(xiàn)貨供應(yīng)
IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。LM8261M5X/NOPB現(xiàn)貨供應(yīng)
判斷IC芯片可用測(cè)量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計(jì)算出總電流值。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規(guī)范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調(diào)整輸出，開關(guān)頻率高達(dá)80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn)，能精密調(diào)整CPU供電電壓。常見電源管理IC芯片：在日常生活中，人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片）的位置和作用。LM8261M5X/NOPB現(xiàn)貨供應(yīng)
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