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我們都知道，芯片分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩大類，而電源管理芯片，雖然看起來不起眼，甚至有些“邊緣”，但實際上卻是模擬芯片比較大的細(xì)分市場之一。甚至簡單來說，只要用電來工作的設(shè)備，幾乎都需要這類芯片，從日用家電到手機電腦，從通信基站到智能汽車。據(jù)方正證券預(yù)測，2026年全球電源管理芯片市場規(guī)?；蜻_到550億美元，也就是3500多億人民幣。在這巨大的潛在市場背后，一方面歐美日韓廠商占據(jù)了當(dāng)下八成以上的市場，而另一方面，中國廠商也正在加速崛起。在技術(shù)、產(chǎn)品、市場三方面發(fā)力追趕之下，電源管理芯片，很可能成為中國模擬芯片技術(shù)領(lǐng)域下一個關(guān)鍵突破口。IC回收，就選新安正泰，有想法的可以來電咨詢！
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隨著芯片熱流密度越來越大，傳統(tǒng)的風(fēng)冷已不能滿足散熱要求。概述了7種具有應(yīng)用前景的芯片散熱技術(shù)，介紹了各種散熱技術(shù)的工作原理、優(yōu)缺點、適用場合、研究現(xiàn)狀及所存在的關(guān)鍵問題，對電子芯片散熱技術(shù)進行了總結(jié)和展望。隨著電子芯片性能的提升和尺寸的微型化，芯片呈現(xiàn)出越來越高的熱流密度。據(jù)預(yù)測，芯片的平均熱流密度將達到500W/cm2，局部熱點熱流密度將會超過1000W/cm2，而傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱已經(jīng)達到極限(＜1W/cm2)。而芯片溫度的控制至關(guān)重要，對于穩(wěn)定持續(xù)工作的電子芯片，最高溫度不能超過85℃，溫度過高會導(dǎo)致芯片損壞，研究表明，在70～80℃內(nèi)，單個電子元件的溫度每升高10℃，系統(tǒng)可靠性降低50%。據(jù)統(tǒng)計，有超過55%的電子設(shè)備失效形式都是溫度過高引起的。因此，為保證芯片工作的可靠性和穩(wěn)定性，發(fā)展新型高效的散熱技術(shù)成為迫切需求。
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