國(guó)產(chǎn)貼片陶瓷電容銷售公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-09-26

X5R材質(zhì)貼片電容通常工作溫度范圍為-55℃~+85℃。 使用陶瓷電容器之前,請(qǐng)確認(rèn)工作環(huán)境溫度。 工作環(huán)境溫度過(guò)低,對(duì)陶瓷電容器影響不大,但要注意避免陶瓷電容器結(jié)露,降低工作性能。 如果溫度過(guò)高,浪涌電流過(guò)大,陶瓷電容器的容量就會(huì)下降,陶瓷電容器的工作時(shí)間就會(huì)縮短。 改變溫度適宜、通風(fēng)良好的工作環(huán)境,或在陶瓷電容器工作時(shí)加裝散熱器或電風(fēng)扇,以降低溫度,保證陶瓷電容器的正常工作。 使用陶瓷電容器之前,應(yīng)注意電路中的工作電壓不能超過(guò)陶瓷電容器的額定電壓。 超過(guò)額定電壓很容易導(dǎo)致陶瓷電容器短路失效,電子產(chǎn)品將無(wú)法正常工作。 需要更換額定電壓高于工作電壓的陶瓷電容,才能保證電路正常工作。貼片電容的引線焊接過(guò)程需要注意焊接設(shè)備的選擇。國(guó)產(chǎn)貼片陶瓷電容銷售公司

貼片電容指電容在PCB安裝時(shí)候用貼片機(jī)貼裝方式, 可分為無(wú)極性電容器和有極性電容器。 也稱為多層片式陶瓷電容器,但我們一般稱其為片式電容器。 電解電容是電容特性的一個(gè)分類,那么它們之間有什么區(qū)別呢? 貼片電容一般體積較小,容量較小,精度較高,而電解電容則相反,但種類較多。  .電解電容器的介質(zhì)損耗和容量誤差較大,并且耐高溫性能不是很好。 長(zhǎng)期不用很容易失效,而貼片電容可以保持長(zhǎng)期性能。  他們材料不同, 電解電容的材質(zhì)有鋁等常見(jiàn)材質(zhì),而貼片電容的材質(zhì)有很多,比如鉭等。 **常見(jiàn)的是片式鉭電容器。 貼片電容和電解電容的區(qū)別主要在于體積和尺寸方面。 在購(gòu)買的過(guò)程中,我們應(yīng)該根據(jù)自己的需要來(lái)進(jìn)行購(gòu)買。 不同的電容器有各自的性能優(yōu)勢(shì)。好的貼片陶瓷電容有哪些貼片陶瓷電容的電容值范圍很廣。

貼片電容失效的原因可能有以下幾點(diǎn): 1、設(shè)計(jì)或制造缺陷:貼片電容在制造過(guò)程中可能存在一些缺陷,如金屬板之間短路或介質(zhì)損壞等。 在設(shè)計(jì)過(guò)程中,如果不考慮正確的使用環(huán)境和條件,也可能會(huì)造成貼片電容的失效問(wèn)題。  2、外部物理?yè)p壞:貼片電容器可能會(huì)受到外力的物理?yè)p壞,如機(jī)械壓力、振動(dòng)或沖擊等,造成電容器金屬板之間發(fā)生短路。  3、環(huán)境因素:貼片電容可能會(huì)受到一些環(huán)境因素的影響,如濕度、高溫、靜電等,會(huì)造成電容的金屬板或介質(zhì)之間的損壞,從而產(chǎn)生短路問(wèn)題。  4、電路問(wèn)題:貼片電容的應(yīng)用場(chǎng)合復(fù)雜多樣,與其他元件的電路匹配也很重要。 如果電容器的額定電壓、電容量等參數(shù)與電路匹配不當(dāng),可能會(huì)造成燒壞。

片式電容器命名中包含的主要參數(shù)有片式電容器的規(guī)格、材料、精度、規(guī)定的工作電壓、規(guī)體積、邊緣的要求和封裝數(shù)量。 一般采購(gòu)貼片電容時(shí)需要提供的參數(shù)包括指定尺寸、指定精度、電壓要求、體積值、指定品牌等。  例如風(fēng)華系列貼片電容的命名為:0805B104K500NT 0805:表示貼片電容尺寸較小,以英寸表示。  08 長(zhǎng) 0.08 英寸,05 寬 0.05 英寸; B:表示制作該類電容器所需的材料。 這種材料一般適合制作10000PF以下的電容器。  104:指電容器的體積。  K:計(jì)算電容器電容值的誤差精度為10%,介質(zhì)材料和誤差精度成對(duì) 500:要求電容器的耐壓為50V。 同樣,500的前兩位是有效數(shù)字,表示后面有多少個(gè)零;  N:指端子材質(zhì)。 現(xiàn)在一般的端子是指三層電極(銀/銅層)、鎳、錫;  T:指包裝方式。  T表示編帶包裝,B表示塑料盒散裝包裝;常見(jiàn)的有手工焊接和機(jī)器焊接。

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,迫切需要開(kāi)發(fā)高擊穿電壓、低損耗、小尺寸、高可靠性的高壓陶瓷電容器。 二十多年來(lái),國(guó)內(nèi)外研制成功的高壓陶瓷電容器已廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)、激光電源、錄像機(jī)、彩電、電子顯微鏡、復(fù)印機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備、航空航天、導(dǎo)彈、 和導(dǎo)航。  鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好等優(yōu)點(diǎn),但也存在電容隨介質(zhì)溫度變化率增大、絕緣電阻下降的缺點(diǎn)。 鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃,在室溫下具有立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu)。 它是順電體,不存在自發(fā)極化。 鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化小,tgδ和電容變化率小,這些優(yōu)點(diǎn)使其非常有利于作為高壓電容器介質(zhì)。貼片電容的引線間距一般為0.5mm。汕頭貼片陶瓷電容工業(yè)化

避免引線與其他元器件發(fā)生碰撞。國(guó)產(chǎn)貼片陶瓷電容銷售公司

Ⅰ類陶瓷電容器用于高穩(wěn)定性和低損耗應(yīng)用。 它們非常準(zhǔn)確,并且電容值相對(duì)于施加的電壓、溫度和頻率而言是穩(wěn)定的。  NP0系列電容器在-55至125°C的溫度范圍內(nèi)具有±0.5%的電容熱穩(wěn)定性。 標(biāo)稱電容值的公差可低至 1%。  Ⅱ 電容器的單位容量電容較高,用于不太敏感的應(yīng)用。 在工作溫度范圍內(nèi),其熱穩(wěn)定性一般為±15%,標(biāo)稱值公差為20%左右。 當(dāng)需要高元件封裝密度時(shí),就像大多數(shù)現(xiàn)代印刷電路板 (PCB) 的情況一樣,MLCC 器件比其他電容器具有巨大的優(yōu)勢(shì)。 舉例來(lái)說(shuō),“0402”MLCC 封裝尺寸*為 0.4mm x 0.2mm。 在這樣的封裝中,有 500 層或更多的陶瓷和金屬層。 截至現(xiàn)在,陶瓷的超小厚度約為0.3微米。國(guó)產(chǎn)貼片陶瓷電容銷售公司