500M熱封蓋帶供應公司

來源: 發(fā)布時間:2021-11-21

所述上蓋帶包括抗靜電層、聚丙烯薄膜層以及膠層,所述聚丙烯薄膜層上端面加工抗靜電層,所述膠層涂抹在聚丙烯薄膜層下端面。進一步地,所述定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔均設置有三組,三組所述螺紋孔呈環(huán)形等距開設在塑料環(huán)右端面,三組所述定位桿分別安裝在三組螺紋孔內(nèi),三組所述薄鐵片分別粘貼在三組定位桿右端面,三組所述盲孔呈環(huán)形等距開設在塑料環(huán)左端面,三組所述小磁鐵分別粘貼在三組盲孔內(nèi)。進一步地,所述定位桿左端外表面加工有外螺紋,所述定位桿左端通過外螺紋嚙合在螺紋孔內(nèi)。載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果。500M熱封蓋帶供應公司

上帶普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進口材質(zhì)物美價廉。適用范圍:自粘型上帶為載帶配合使用的產(chǎn)品,又稱“上蓋帶”。 自粘式的外觀有:透明和茶色兩種,在封合時不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面,并具有一定的韌性及延展性,達到物性測試標準,并符合國際環(huán)保要求。 5.3mm自粘蓋帶直銷上帶抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9-10E11。

電子元器件制造的尺寸越來越小,所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。 光學性能:光學性能包括霧度,透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記,所以對蓋帶的透光率,霧度和透明度有一定要求。表面電阻:為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上,蓋帶表面通常會有抗靜電的要求??轨o電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9-10E11。拉伸性能:拉伸性能包括拉伸強度和伸長率(拉伸百分比)。

上帶適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進口材質(zhì)物美價廉。自粘型包裝上帶的優(yōu)點在于加工時不需加熱,較不受加工環(huán)境影響,較為方便,切在不受污染的情況下可重復使用。蓋帶是封合在載帶上用以保證器件在載帶的口袋里不掉出來。上海義津電子有限公司提供全系列的熱敏型和壓敏型蓋帶,從而達到您想要的封合結(jié)果。因為很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護,所以我們提供的蓋帶是抗靜電的,與載帶一起給器件營造靜電安全的環(huán)境。為了保證機械手可以準確定位,電子元器件不會跳動或翻轉(zhuǎn),蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。

技術(shù)實現(xiàn)要素:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實用新型目的是提供一種防靜電自粘上蓋帶,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題,本實用新型具有對接定位結(jié)構(gòu),堆放穩(wěn)定性好,便于包裝。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種防靜電自粘上蓋帶,包括上蓋帶和塑料環(huán),所述上蓋帶纏繞在塑料環(huán)環(huán)形側(cè)面上,所述塑料環(huán)右端面開設螺紋孔,所述螺紋孔內(nèi)安插定位桿,所述定位桿右端面通過膠水粘貼薄鐵片,所述塑料環(huán)左端面開設盲孔,所述盲孔內(nèi)部右端面通過膠水粘貼小磁鐵。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離,取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。9.3mm蓋帶求購

上帶提高生產(chǎn)效率,確保制程品質(zhì)穩(wěn)定性。500M熱封蓋帶供應公司

上帶產(chǎn)品表面電阻值:依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有:高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產(chǎn)品規(guī)格。表面強度穩(wěn)定,容易彎曲。透明度高,可視性強。對于各種載帶材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的適用性。熱封蓋帶的優(yōu)點與性能要求介紹:熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續(xù)成型的容納電子元器件的凹部,形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結(jié)構(gòu),由聚酯薄膜(PET)為基材,經(jīng)電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時,一般會需要粘合層來粘接基材層與后續(xù)的熱塑性樹脂層。500M熱封蓋帶供應公司

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