載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。熱封蓋帶常見厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特點：熱封、自粘；熱封蓋帶常見顏色：高透、霧透、茶色。新型通用上帶有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。嘉興500M熱封蓋帶
上帶的質(zhì)量好不好主要原因有：一、上帶的材質(zhì)柔韌性好不好，容不容易拉斷，二、上帶尺寸的準確度，放元件不易反轉(zhuǎn)、卡料；元件取放順暢。上帶積灰可能是由以下幾點原因造成的，1.機臺衛(wèi)生，搞好機臺衛(wèi)生，預防機臺上出現(xiàn)灰塵或雜物，易沾到帶子上；2.皮料通過上帶成型機導軌，沖孔模模槽時有可能會出現(xiàn)刮到料帶，起灰，3.皮料本身質(zhì)量好不好，皮料是否有雜物、灰塵或毛邊。上帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料，它的成型原理是通過上帶成型機先加熱到一定溫度，通過成型模吹氣成型,然后經(jīng)沖孔模沖出邊孔，再經(jīng)收料完成.嘉興500M熱封蓋帶熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。
對于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強，出色。 ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果。
上帶的特點是機械強度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。上帶的機械強度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復合片材以提高載帶的拉伸強度，上帶的機械強度接近PC，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。上帶強度較高，適合高速貼裝。
上帶分類：1.按功能分：為了保護電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對上帶的抗靜電級別有明確要求。根據(jù)抗靜電級別的不同，上帶可以分為三種：導電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。2.上帶的材質(zhì)主要包括兩類：塑料和紙質(zhì)。壓紋上帶主要是塑料材料構成，目前市場上的主流是PC上帶，PS和ABS上帶，PC材料的特點是機械強度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。PS材料的機械強度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復合片材以提高上帶的拉伸強度，PET材料的機械強度接近PC，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，上帶也分為不同的寬度。5.3mm熱封蓋帶定制廠家
蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。嘉興500M熱封蓋帶
上帶不能正常運用的原因：上帶生產(chǎn)過程中有時會出現(xiàn)破洞，口袋不能成型，導致不能裝入零件的異常，綜合分析原因如下；原材料厚薄不均，0.4MM厚度的材料，中間較薄的只有0.1-0.2MM，經(jīng)過加熱模220°加溫時，薄的地方會嚴重縮料，出現(xiàn)很大的破洞不良，上帶口袋不能拉伸成型。加熱模溫度太高，超過240°，導致塑料表面熔化，吹氣時就會容易吹破。加熱模停留時間太長、壓的太重也會導致上帶出現(xiàn)破洞不良。而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩(wěn)定。嘉興500M熱封蓋帶
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