徐州自動(dòng)化精密機(jī)械執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

缺點(diǎn)（1）焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。（2）焊件需使用夾治具時(shí)，必須確保焊件的**終位置需與激光束將沖擊的焊點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)。（3）比較大可焊厚度受到限制滲透厚度遠(yuǎn)超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接機(jī)。（4）高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會(huì)受激光所改變。（5）當(dāng)進(jìn)行中能量至高能量的激光束焊接時(shí)，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn)。（6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。（8）設(shè)備昂貴。（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。徐州自動(dòng)化精密機(jī)械執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

太陽能電池全自動(dòng)焊接機(jī)（如圖1所示）可以按照設(shè)定要求對(duì)電池片正反面同時(shí)自動(dòng)連續(xù)焊接，組成電池串。焊接時(shí)焊帶自動(dòng)送料，自動(dòng)切斷，焊接完成后電池串自動(dòng)收料。焊接方式有紅外線燈焊接方式和高頻電磁感應(yīng)焊接方式。全自動(dòng)串焊接機(jī)和全自動(dòng)單片焊接機(jī)與手工焊接相比具有如下優(yōu)勢(shì)：①焊接速度快，質(zhì)量一致性好，表面美觀，沒有手工焊接的焊錫不均勻現(xiàn)象。設(shè)備焊接可以避免人工焊接時(shí)的各種人為因素的影響，比如操作工熟練程度的影響、身體狀況的影響、情緒的影等，從而保證焊接的一致性、可靠性。②可減少操作人員及檢驗(yàn)人員的數(shù)量，降低管理難度及產(chǎn)品成本?，F(xiàn)在人工成本逐年增加，每年的招工是**令老板頭疼的事情，自動(dòng)焊接機(jī)能大量減少雇傭人員。常州怎樣選擇精密機(jī)械規(guī)格尺寸（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1。

激光焊接的原理激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。焊接特性屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。激光束可由平面光學(xué)元件（如鏡子）導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。激光焊接機(jī)屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深焊接，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。

其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。（8）易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。（9）焊接薄材或細(xì)徑線材時(shí)，不會(huì)像電弧焊接般易有回熔的困擾。（10）不受磁場(chǎng)所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對(duì)準(zhǔn)焊件。（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。（12）不需真空，亦不需做X射線防護(hù)。（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1。（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個(gè)工作站。（6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。

屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。激光束可由平面光學(xué)元件（如鏡子）導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。激光焊接機(jī)屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深焊接，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。優(yōu)點(diǎn)（1）可將入熱量降到比較低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦比較低。（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時(shí)間甚至可省掉填料金屬的使用。（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形接可降至比較低。（4）激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接機(jī)。南通質(zhì)量精密機(jī)械能耗制動(dòng)

（5）當(dāng)進(jìn)行中能量至高能量的激光束焊接時(shí)。徐州自動(dòng)化精密機(jī)械執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

1）助焊劑的熔化，進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜；2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面；3）有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬；4）冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測(cè)量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括：1）格外元器件的拆開；2）元器件的檢驗(yàn)；3）有缺陷元器件的交流；4）檢驗(yàn)檢查電路功用。摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。徐州自動(dòng)化精密機(jī)械執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

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