對(duì)于濾波器、光耦合器、弱信號(hào)走線，應(yīng)盡可能加大走線之間的距離；長(zhǎng)距離的走線需要進(jìn)行濾波處理；根據(jù)ESD的防護(hù)，應(yīng)適當(dāng)增加屏蔽罩。ESD對(duì)接口與保護(hù)可以遵循如下設(shè)計(jì)規(guī)則：（1）一般電源防雷保護(hù)器件的順序是壓敏電阻、熔絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（2）一般接口信號(hào)保護(hù)器件的順序是ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容和電阻，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（3）嚴(yán)格按照原理圖的順序掌握單片機(jī)、plc等工業(yè)產(chǎn)品自動(dòng)化中心技術(shù)單片機(jī)原理與接口技術(shù)單片機(jī)C語(yǔ)言應(yīng)用》《PLC可編程控制器》等課程余杭區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
（6）元器件布局應(yīng)考慮到對(duì)周圍零件熱輻射的影響。對(duì)熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的遠(yuǎn)離熱源；（8）注意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；（9）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；（10）盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；（11）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時(shí)應(yīng)處于氣流通道上；（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠(yuǎn)離其他器件，舟山低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方案甚至可以同步不同的行業(yè)工業(yè)領(lǐng)域與生活當(dāng)中。
熱設(shè)計(jì)不良終將使得成本上升而且還會(huì)降低可靠性，這在所有PCB設(shè)計(jì)中都可能發(fā)生，花費(fèi)一些功夫準(zhǔn)確確定元件功耗，再進(jìn)行PCB熱分析，這樣有助于生產(chǎn)出小巧且功能性強(qiáng)的產(chǎn)品。應(yīng)使用準(zhǔn)確的熱模型和元件功耗，以免降低PCB設(shè)計(jì)效率。1，元件功耗計(jì)算準(zhǔn)確確定PCB元件的功耗是一個(gè)不斷重復(fù)迭代的過(guò)程，PCB設(shè)計(jì)人員需要知道元件溫度以確定出損耗功率，熱分析人員則需要知道功率損耗以便輸入到熱模型中。設(shè)計(jì)人員先猜測(cè)一個(gè)元件工作環(huán)境溫度或從初步熱分析中得出估計(jì)值，
（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開(kāi)窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開(kāi)窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對(duì)印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤(pán)，以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過(guò)孔，且孔徑、盤(pán)面盡量大，依靠過(guò)孔幫助散熱；（11）器件散熱補(bǔ)充手段；（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟(jì)性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許結(jié)溫來(lái)計(jì)算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。從上世紀(jì)80年代，由當(dāng)時(shí)的4位、8位單片機(jī)，發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機(jī)。
提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤(pán)上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過(guò)程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能通過(guò)通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門(mén)設(shè)計(jì)和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板；（3）導(dǎo)熱材料的使用：為了減少熱傳導(dǎo)過(guò)程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率；（4）工藝方法：對(duì)一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。余杭區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
因此掌握以上電路輔助設(shè)計(jì)軟件就必須，可以通過(guò)下載破版和視頻自學(xué)而成。余杭區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對(duì)流散熱。3，元器件的排布要求（1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門(mén)設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無(wú)法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；余杭區(qū)低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
杭州羲皇科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的單片機(jī)開(kāi)發(fā)，電路板設(shè)計(jì)，AI智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。羲皇科技以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。