珠海特點PCBA貼片加工答疑解惑

來源: 發(fā)布時間:2022-02-10

PCBA貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來,造成漏檢而影響可靠性。同時,殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。PCBA貼片加工的自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點。珠海特點PCBA貼片加工答疑解惑

PCBA貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業(yè)中,是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。PCBA貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面廠小編就為大家介紹PCBA貼片加工常見基本工藝流程:單面貼片:即在單面PCB板上進行組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導線,是比較基本的PCB板,單面板的PCBA貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測—返修。2、單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。潮州巨型PCBA貼片加工發(fā)展現(xiàn)狀PCBA貼片加工技術是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。

PCBA貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于PCBA貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的PCBA貼片加工的工廠,專業(yè)做貼片的加工,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,PCBA貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。

PCBA貼片加工基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回加工接,清洗,檢測,返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于生產(chǎn)線的比較前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測設備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于生產(chǎn)線中絲印機的后面。PCBA貼片加工小批量貴是因為沒有太多的數(shù)量來分攤相應的費用。

隨著PCBA貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。PCBA貼片加工設備的高速度:1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉(zhuǎn)時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率。PCBA貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業(yè)中。潮州巨型PCBA貼片加工發(fā)展現(xiàn)狀

PCBA貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。珠海特點PCBA貼片加工答疑解惑

PCBA貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面,應根據(jù)印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時,可提出特殊要求。珠海特點PCBA貼片加工答疑解惑

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