成都MINILED芯片測試機行價

在未進行劃片封裝的整片Wafer上，通過探針將裸露的芯片與測試機連接，從而進行的芯片測試就是CP測試。晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。FT測試，封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應用的設備主要是自動測試設備（ATE）+機械臂（Handler）+儀器儀表，需要制作的硬件是測試板（Loadboard）+測試插座（Socket）等。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。成都MINILED芯片測試機行價

傳統(tǒng)的芯片測試，一般由測試廠商統(tǒng)一為芯片生產廠商進行測試。隨著越來越多的芯片公司的誕生，芯片測試需求也日益增多。對于成熟的大規(guī)模的芯片廠而言，由于其芯片產量大，往往會在測試廠商的生產計劃中占據(jù)一定的優(yōu)勢。而對于小規(guī)模的芯片廠的小批量芯片而言，其往往在測試廠的測試計劃中無法得到優(yōu)先選擇處理，從而導致芯片測試周期變長。當前芯片測試廠的測試設備多為大型設備，可以滿足大批量的芯片測試的需求。如果該大型測試設備用于小批量的芯片的測試，則會造成資源的浪費。而且現(xiàn)有的大型測試設備往往都是多個測試單元并行測試，以達到提高測試效率的目的，從而導致了該設備的體積較大，占地空間多，無法靈活移動。成都MINILED芯片測試機行價如果設計有錯誤則無法測試，需要重新拆裝電路甚至燒壞芯片或設備。

芯片測試的目的及原理介紹，測試在芯片產業(yè)價值鏈上的位置，如下面這個圖表，一顆芯片較終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應的partner來主導或者完成。所以，測試本身就是設計，這個是需要在較初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

一般packagetest的設備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。由于packagetest無法使用探針測試芯片內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試。但packagetest是Z終產品的測試，因此其測試合格即為Z終合格產品。IC的測試是一個相當復雜的系統(tǒng)工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。集成電路測試通常分為晶圓測試（CP）、成品測試（FT）和可靠性測試（BurnInTest）等。

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機的結構緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架，以及設置于機架上的移載裝置、測試裝置、自動上料裝置、自動下料裝置及不良品放置臺，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構，所述自動上料機構在所述頭一料倉內上下移動；所述自動下料機構包括第二料倉及自動下料機構，所述自動下料機構在所述第二料倉內上下移動，所述移載裝置位于所述自動上料裝置、自動下料裝置、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。FT測試屬于芯片級測試，是通過測試板和測試插座使自動化測試設備與封裝后的芯片之間建立電氣連接。貴陽MINILED芯片測試機公司

不同的性能指標需要對應的測試方案才能完成芯片質量的篩選。成都MINILED芯片測試機行價

測試項目流程：目前量產的是BLE的SOC產品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模塊，為了提供給客戶品質高的產品，我們針對每個模塊都有詳細的測試，下面是我們的大概的項目測試流程：Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。Eflash TEST: 測試內嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數(shù)。Mixed Signal Test: 驗證DUT數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。成都MINILED芯片測試機行價