XB3306IFK電源管理IC芯納科技

成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時(shí)，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均不含均衡充電控制功能，多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過(guò)和保護(hù)芯片的串行通訊來(lái)實(shí)現(xiàn)，加大了保護(hù)電路的復(fù)雜程度和設(shè)計(jì)難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護(hù)板的，成組鋰電池串聯(lián)充電時(shí)，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過(guò)程中會(huì)影響整組電池的性能和壽命?；诹姿徼F鋰電池組均衡充電保護(hù)板的設(shè)計(jì)方案，常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開(kāi)關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類(lèi)型的識(shí)別。XB3306IFK電源管理IC芯納科技

特瑞仕是專(zhuān)門(mén)用于電源IC的模擬類(lèi)比CMOS專(zhuān)業(yè)集團(tuán)。 發(fā)揮只只有專(zhuān)業(yè)廠商才具有的專(zhuān)門(mén)知識(shí)和靈活性，不間斷地瞬時(shí)對(duì)應(yīng)開(kāi)發(fā)小型化、輕量化電子機(jī)器的需求。獨(dú)特的超小型封裝技術(shù)接二連三地帶來(lái)乃至肉眼難于分辨的小型產(chǎn)品是我們的驕傲。 盡管尺寸極小，但給予世間的影響卻無(wú)限大。從我們身邊的智能手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電腦等便攜式機(jī)器、到汽車(chē)用導(dǎo)航系統(tǒng)、車(chē)載ETC設(shè)備、電動(dòng)車(chē)窗等車(chē)載用品，及包括機(jī)器人在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)機(jī)械，其產(chǎn)品性能在所有領(lǐng)域都得到了高度評(píng)價(jià)。 特瑞仕擁有雄厚先進(jìn)的技術(shù)能力，高度的市場(chǎng)影響力，并積極地對(duì)應(yīng)環(huán)保要求，今后還將繼續(xù)于電源IC領(lǐng)域。XB5306A電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門(mén)限時(shí)，降低放電功率。

“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中，還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開(kāi)關(guān)管芯片的降價(jià)，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒(méi)有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開(kāi)關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時(shí)原本打金線改成打銅線，開(kāi)關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開(kāi)關(guān)管相比有一定的差異，但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng)，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。

普通的鋰電池供電電子產(chǎn)品(如鋰電池供電的超聲波電動(dòng)牙刷)都需要外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+控制芯片三個(gè)分立的控制電路芯片組合。普通的分立充電管理電路不能耐高壓，不能支持無(wú)線充電，只能支持usb充電。普通的分立馬達(dá)正反驅(qū)動(dòng)電路沒(méi)有過(guò)流保護(hù)功能，常規(guī)方案有三種方式： 3.1》采用外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+單片機(jī)控制芯片三個(gè)分立芯片組合的控制電路方案。 4.2》采用分立的器件搭建的無(wú)線充充電路+四個(gè)mos組成的電機(jī)正反轉(zhuǎn)電路+單片機(jī)控制芯片 5.3》采用定制asic(集成電路)，模式功能固定，不可更改。集成了同步開(kāi)關(guān)升壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊。

 5301C、6501C、STP01、STP02、3IS1、A0v、3A、6A、6D、6B、XBaca、XBaaA、2h1Hj、XB4908、5136IS、5152I2SZ、3IS3、H3A3b1、3A3d1、6A3Z、6D3K、XBaaA3b1、XBaaA3b2、XB4908AJ、XB4908AJ3K2、XB4908GJ1w1、XB4908GJ3d1、5306A3T、5306A3W、5307A3A、5332A2W5、5332A2w、55352A3T、5352AR、3Q5352G2n、5352G3T、5352G3T/、5352G2r、5353A3T、5353A3W、5606AJ2s3、5606AJ2u1、5606AJ2v、15606AJ2z6、5606GJ1E、5608AJ2z、5608AJ3K、XB6008H3Q、3J131dA、6096J9o、6096J9q、6096JS0N、XB7608A2S3、XB7608A2S6、XB7608AJ3c1、XB7608AJL3a1、XB7608GJ3Z、XB7608GJ3d、XB8089D2h、XB8089D3T、XB8089D3U、XB8089G2n、XB8608AJ2W、XB8608AJ2s、XB8886A3B4、XB8886A3X1、XB8886A3b4、XB8886G3H、XB8989A2x、XB8989A3V31ihv、XC30713M、XC31012u、3105AN1w、50150y、50151P、AN1R、AN1S、XR29812e/、XR29812g。MOS Driver 電源，通過(guò)10μF 電容連接至參考地。XB3306IFK電源管理IC芯納科技

電流持續(xù)大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。XB3306IFK電源管理IC芯納科技

解決方案概要 標(biāo)稱(chēng)電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點(diǎn)，也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。（無(wú)需的高價(jià)CV/CC充電IC） 耐過(guò)放電，可用于簡(jiǎn)單的放電檢測(cè) 因?yàn)槭请姵?，所以能長(zhǎng)時(shí)間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡(jiǎn)單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對(duì)應(yīng) / 熱層壓加工對(duì)應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載，所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后，電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后，會(huì)逐漸充電。 無(wú)需滿充電檢測(cè)，在滿充電后，一般無(wú)需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒(méi)有電壓時(shí)，為了不白白消耗儲(chǔ)存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機(jī)狀態(tài)。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時(shí)，通過(guò)連接到SBD陽(yáng)極側(cè)的下拉電阻，成為L(zhǎng)DO的CE=“L”，穩(wěn)壓器將處于待機(jī)狀態(tài)。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。（稱(chēng)為“VOUT SINK電流”）XB3306IFK電源管理IC芯納科技