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COB的視覺(jué)一致性更好。單從外觀上就可以看出點(diǎn)膠板上有上百個(gè)發(fā)光點(diǎn)都處于同一個(gè)PCB板上即處于同一個(gè)水平面上,因此發(fā)光點(diǎn)都在同一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)上,從而照出的光斑更加均勻,然而SMD是一個(gè)個(gè)貼上在PCB板上的,肯定會(huì)有高有低,從而光斑不均勻,以致視覺(jué)效果要差于用COB封裝出來(lái)的效果。COB有更好的光品質(zhì)。從下圖可見(jiàn):右圖的SMD傳統(tǒng)封裝形式是將多個(gè)分立器件貼裝于PCB板,形成LED應(yīng)用。此種做法存在點(diǎn)光、眩光以及重影的問(wèn)題,從圖上明顯看出;而COB是集成式封裝,是面光源,不僅有優(yōu)點(diǎn)1的大視角,還能減少光折射的損失。COB顯示屏的視覺(jué)效果可以通過(guò)亮度、對(duì)比度、色溫等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。廣東COB顯示屏行價(jià)
那么,這兩種技術(shù)究竟有何不同呢?視覺(jué)體驗(yàn):COB顯示屏以其面光源的特性,為觀眾帶來(lái)了更加細(xì)膩、均勻的視覺(jué)感受。與SMD的點(diǎn)光源相比,COB在色彩表現(xiàn)上更為鮮艷,細(xì)節(jié)處理更為出色,更適合長(zhǎng)時(shí)間近距離觀看。穩(wěn)定性與維護(hù)性:SMD顯示屏雖然現(xiàn)場(chǎng)維修方便,但其整體防護(hù)性較弱,容易受到外界環(huán)境的影響。而COB顯示屏則因其整體封裝的設(shè)計(jì),具有更高的防護(hù)等級(jí),防水、防塵性能更佳。但需要注意的是,一旦出現(xiàn)故障,COB顯示屏通常需要返廠維修。倒裝COB顯示屏廠商COB顯示屏的反應(yīng)速度快,能夠滿足高速運(yùn)動(dòng)的顯示需求。
COB顯示屏和傳統(tǒng)LED顯示屏區(qū)別:1. 耐用性與維護(hù),COB顯示屏:COB顯示屏表面更平整,抗沖擊能力強(qiáng),防護(hù)等級(jí)高,耐用性好。由于沒(méi)有單獨(dú)的燈珠,維修更換相對(duì)復(fù)雜。傳統(tǒng)LED顯示屏:LED燈珠容易受損,需要定期維護(hù)和更換。維修更換相對(duì)方便,只需更換受損的燈珠或模組。2. 應(yīng)用場(chǎng)景COB顯示屏:由于高分辨率和高耐用性,適用于高級(jí)場(chǎng)所,如會(huì)議室、控制中心、展覽展示等。傳統(tǒng)LED顯示屏:適用于大型戶外廣告、舞臺(tái)背景等需要遠(yuǎn)距離觀看的場(chǎng)所。3. 成本,COB顯示屏:由于技術(shù)要求高,制造成本較高。傳統(tǒng)LED顯示屏:技術(shù)成熟,制造成本相對(duì)較低??偨Y(jié)來(lái)說(shuō),COB顯示屏和傳統(tǒng)LED顯示屏各有優(yōu)勢(shì),選擇哪種類型主要取決于具體的應(yīng)用需求和預(yù)算。
可靠性:低熱阻,傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材,而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材,顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝,這就大幅提高了LED的壽命。另外,奧蕾達(dá)COB點(diǎn)膠晶片是直接固定在PCB板上的,因此散熱面積大,以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好,產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定;而SMD晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接觸,以至散熱面積較小,直接導(dǎo)致其散熱性能較差,因此會(huì)導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升,致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。COB顯示屏的像素密度高,圖像細(xì)節(jié)豐富,表現(xiàn)力強(qiáng)。
在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動(dòng)IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過(guò)工業(yè)設(shè)計(jì)減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動(dòng)下,2023年COB面板就已實(shí)現(xiàn)快速降本降價(jià),目前在P1.2、P1.5等點(diǎn)間距段價(jià)格迅速逼近SMD,P0.9點(diǎn)間距段價(jià)格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,價(jià)格方面,2024年頭一季度,中國(guó)大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中,COB技術(shù)路線的價(jià)格下滑幅度較大,市場(chǎng)均價(jià)降至2.5萬(wàn)元/平方米;進(jìn)而拉動(dòng)了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19.9%。適應(yīng)多種亮度環(huán)境,滿足不同場(chǎng)合的觀看需求。北京全倒裝COB顯示屏供應(yīng)
高防護(hù)等級(jí),抵抗惡劣環(huán)境,保證顯示屏穩(wěn)定運(yùn)行。廣東COB顯示屏行價(jià)
主要特點(diǎn):尺寸?。篠MD封裝的元件體積小,能夠?qū)崿F(xiàn)高密度集成,有利于設(shè)計(jì)小型化和輕量化的電子產(chǎn)品。重量輕:由于SMD封裝元件不需要引腳,整體結(jié)構(gòu)輕巧,適用于要求重量輕的應(yīng)用。高頻特性良好:SMD封裝元件的短引腳和短連接路徑有助于減小電感和電阻,提高高頻性能。便于自動(dòng)化生產(chǎn):SMD封裝元件適合于自動(dòng)化貼片機(jī)器的生產(chǎn),提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。熱性能良好:SMD封裝元件與PCB表面直接接觸,有利于散熱,提高了元件的熱性能。易于維修和維護(hù):SMD封裝元件的表面安裝方式使得維修和更換元件更加方便。封裝類型:SMD封裝有多種類型,包括SOIC、QFN、BGA、LGA等,每種封裝類型都有其特定的優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景。技術(shù)發(fā)展:SMD封裝技術(shù)自推出以來(lái),已經(jīng)發(fā)展成為電子制造業(yè)的主流封裝技術(shù)之一。廣東COB顯示屏行價(jià)