半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來(lái)所從未遇到過(guò)的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它是從材料到工藝、從無(wú)機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。浙江電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過(guò)程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。安徽30W快充芯片GC8418多應(yīng)用于音響類產(chǎn)品芯片的分類方式有很多種，按照處理信號(hào)方式可以分成：模擬芯片、數(shù)字芯片。
支撐有兩個(gè)作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件、使得整個(gè)器件不易損壞。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來(lái)。載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹脂膠水用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，峻茂底部填充膠就是此類典型應(yīng)用，峻茂芯片膠水具有快速固化，快速流動(dòng)，可返修的優(yōu)點(diǎn)，填充封裝膠水對(duì)整個(gè)產(chǎn)品則起到加固抗沖擊及保護(hù)作用。
數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說(shuō)法。數(shù)字芯片更容易速成，對(duì)制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國(guó)部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國(guó)際水平，據(jù)說(shuō)華為的數(shù)字芯片就不錯(cuò)，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國(guó)能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對(duì)制造要求沒這么高，所以國(guó)內(nèi)有模擬企業(yè)同時(shí)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)或封測(cè)或生產(chǎn)，比如富滿電子是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和封測(cè)，士蘭微則設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)都自己做。但模擬芯片對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求更高，模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴人工經(jīng)驗(yàn)，所以有模擬10年的說(shuō)法，據(jù)說(shuō)模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個(gè)中心技術(shù)人員中，有3位為60后，1位為50后。芯片就是以半導(dǎo)體為原材料，把集成電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)后，所得到實(shí)體產(chǎn)品。
BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。廈門曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。如今，芯片已和人們的生活息息相關(guān)，具有重要地位。上海音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國(guó)內(nèi)總代理
汽車需要芯片，手機(jī)需要芯片，電器需要芯片，只要是和“科技”這個(gè)詞關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品，都需要用到芯片。浙江電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品
CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，表示廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，表示廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他表示廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。芯片CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3.極大地縮短延遲時(shí)間。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。浙江電源類芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品
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