在IC芯片設(shè)計(jì)階段,EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA(ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化),是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升,芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高,肉眼很小的一塊芯片,在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造,是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程,總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì),到中游的芯片制造,再到下游的封裝測(cè)試,其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨,方可制成芯片成品。芯片到底是什么呢?芯片又有什么作用?平板行業(yè)快充芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售
為什么芯片那么重要?芯片是科技時(shí)代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)其決定著一個(gè)時(shí)代的生產(chǎn)力的強(qiáng)弱進(jìn)入科技時(shí)代,無(wú)論是人們常用的手機(jī)、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品,還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、工業(yè)機(jī)器人,都離不開(kāi)芯片的支撐。為什么芯片那么重要?以手機(jī)為例來(lái)說(shuō),手機(jī)指紋識(shí)別功能是需要指紋識(shí)別芯片。你和手機(jī)進(jìn)行交互的時(shí)候,手機(jī)需要處理指令數(shù)據(jù),這個(gè)時(shí)候還需要中間處理芯片,屏幕可以顯示各種各樣的顏色,那么這里就需要屏幕驅(qū)動(dòng)芯片,在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說(shuō)一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的。廣東高壓穩(wěn)定電影芯片國(guó)內(nèi)總代理低功耗設(shè)計(jì)也將越來(lái)越重要,所以深入理解低功耗技術(shù)是我們芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階的必經(jīng)之路。
目前,我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶(hù)是海外的客戶(hù),我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶(hù)是海外的客戶(hù),我們是給別人加工。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的,又滿(mǎn)世界去找資源,找加工的資源,原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平,跟我們所需求的還有距離。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主,大家知道“三來(lái)一補(bǔ)”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主,你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來(lái)要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革,其實(shí)對(duì)芯片來(lái)說(shuō),我們就是面臨這樣一個(gè)變革。
“芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實(shí)是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn),沒(méi)了芯片的生活里可以說(shuō)是沒(méi)了科技,它是一個(gè)電器里面的靈魂。”我們?nèi)粘I钪羞€會(huì)接觸一些整機(jī)的機(jī)柜。當(dāng)我們打開(kāi)機(jī)柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路。貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一,其價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)芯片制造的成本產(chǎn)生一定影響。
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208Pin時(shí),傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的比較好選擇。芯片可以用于航天、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)不同的領(lǐng)域,之所以這么分是因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)τ谛酒男阅芤蟛灰粯?。上海關(guān)于K類(lèi)功放芯片國(guó)內(nèi)總代理
如今的芯片多數(shù)具有數(shù)字和模擬,一塊芯片到底歸屬為哪類(lèi)產(chǎn)品是沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的,通常根據(jù)芯片的中心功能來(lái)區(qū)分。平板行業(yè)快充芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售
蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法,將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的,因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行。例如,大規(guī)模集成電路要經(jīng)過(guò)約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕和濕法腐蝕。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝,利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機(jī)。在集成電路制造過(guò)程中需要多種類(lèi)型的干法刻蝕工藝,應(yīng)用涉及硅片上各種材料。被刻蝕材料主要包括介質(zhì)、硅和金屬等,通過(guò)與光刻、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路、柵極、絕緣層以及金屬通路等。平板行業(yè)快充芯片現(xiàn)貨銷(xiāo)售
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