大多數(shù)芯片都由專門的芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，例如高通、Intel等有名的芯片公司。我國(guó)也一直致力于發(fā)展科技，所以在政策支持和資源傾斜下，目前國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)了一批優(yōu)良的國(guó)產(chǎn)芯片品牌和生產(chǎn)企業(yè)，比如聯(lián)發(fā)科、華為海思、中芯國(guó)際等。通俗來(lái)說(shuō)，芯片一般分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒悾裎覀?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品所搭載的i9、麒麟、驍龍等都是芯片型號(hào)，i9是電腦處理器芯片，麒麟和驍龍都是手機(jī)處理器芯片，所以一切的高科技電子設(shè)備都離不開(kāi)芯片。那么，芯片究竟有什么作用呢？隨著芯片圖形尺寸越來(lái)越小，低功耗設(shè)計(jì)在現(xiàn)在及未來(lái)的芯片中會(huì)起到越來(lái)越重要的作用。河南LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題
QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門工具是很難拆卸下來(lái)的。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。只有的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2.適合高頻使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。平板行業(yè)快充芯片國(guó)產(chǎn)化后如何選擇貴金屬材料在芯片領(lǐng)域主要有四方面應(yīng)用。
芯片在肉眼看來(lái)是一塊長(zhǎng)了許多“電子腳”的方形物體。實(shí)際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不同的設(shè)備上有不同的功能，有控制基帶的、控制電壓轉(zhuǎn)換等。芯片泛指的都是半導(dǎo)體的元件產(chǎn)品。芯片的基礎(chǔ)是晶圓，然后再進(jìn)行層層堆疊。它需要一定的設(shè)計(jì)圖才可以被制造出來(lái)，在計(jì)算機(jī)中對(duì)芯片的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，將電路跑通。然后做出來(lái)芯片的電路圖，將電路圖里面的各個(gè)細(xì)節(jié)部分進(jìn)行重塑打造。芯片的作用取決于它的制作工藝。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機(jī)或者電腦中的性能與功耗。芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于中間設(shè)備。
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，下面已有數(shù)百種封裝類型。大多數(shù)應(yīng)用需要更通用的單個(gè)元件封裝，用于封裝集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)出更小、更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)封裝”（SiP）類型的解決方案正在成為優(yōu)先，即所有元件都放在一個(gè)單獨(dú)的封裝或模組中。雖然封裝類型可以很容易地分為引線框架封裝、基板封裝或晶圓級(jí)封裝，但選擇適合你所有需求的封裝則要復(fù)雜一些，需要評(píng)估和平衡應(yīng)用需求。要做出正確的選擇，你必須了解多個(gè)參數(shù)的影響，比如熱需求、功率、連接性、環(huán)境條件、PCB組裝能力，當(dāng)然還有成本。芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個(gè)數(shù)。
封裝的分類按照封裝中組合集成電路芯片的數(shù)目，芯片封裝可分為：?jiǎn)涡酒庋b與多芯片封裝兩大類；按照密封的材料區(qū)分，可分為高分子材料和陶瓷為主的種類；按照器件與電路板互連方式，封裝可區(qū)分為引腳插入型和表面貼裝型兩大類；按照引腳分布形態(tài)區(qū)分，封裝元器件有單邊引腳，雙邊引腳，四邊引腳，底部引腳四種。常見(jiàn)的單邊引腳有單列式封裝與交叉引腳式封裝；雙邊引腳元器件有雙列式封裝小型化封裝；四邊引腳有四邊扁平封裝；底部引腳有金屬罐式與點(diǎn)陣列式封裝。如果把芯片比作城市，那么晶體管是中心區(qū)負(fù)責(zé)信息的運(yùn)算，互連層相當(dāng)于城市的道路負(fù)責(zé)信息與外界的交通。上海消費(fèi)類電子希狄微芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題
芯片制造的過(guò)程如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出 IC 芯片。河南LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題
BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。廈門曠時(shí)科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。河南LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題
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