芯片是集成電路的載體，是集成電路經過設計、包裝后的結果。如果將電腦CPU比作電腦心臟的話，那么主板上的芯片就是軀干。國內芯片技術的發(fā)展是非常必要的，尤其是2018年4月因為中興通訊被美國禁售事件，將2017年就非?；馃岬男酒拍钔频搅孙L口浪尖。芯片目前是我國在高新技術中的短板，發(fā)展中國芯的緊迫性已經非常明顯。是挑戰(zhàn)也是機遇，對于芯片概念是一種長遠的利好。這里的芯片概念，包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片設計、芯片設備和芯片封裝測試等。芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上。廣東LDO 穩(wěn)壓二極管如何應用于芯片單獨包裝 防潮防濕
芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)模混合芯片三類，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。湖北電源類芯片國產化后如何選擇芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所得到的實體產品。
封裝非常初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝。電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機要求進行連接和裝配，實現(xiàn)一定電氣、物理性能，轉變?yōu)榫哂姓麢C或系統(tǒng)形式的整機裝置或設備。集成電路封裝能保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。芯片封裝能實現(xiàn)電源分配；信號分配；散熱通道；機械支撐；環(huán)境保護。
模擬芯片設計的難點在于非理想效應過多，需要扎實的基礎知識和豐富的經驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。相比之下，數(shù)字芯片則是用來產生、放大和處理各種數(shù)字信號，數(shù)字芯片一般進行邏輯運算，CPU、內存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設計難點在于芯片規(guī)模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協(xié)同開發(fā)。還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中間處理器，它作為計算機系統(tǒng)的運算和控制中間，是信息處理、程序運行的非常終執(zhí)行單元。芯片的制備主要依賴于微細加工、自動化及化學合成技術。
任何封裝都需要形成一定的可靠性， 這是整個封裝工藝中非常重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。減薄后的芯片有如下優(yōu)點：1、薄的芯片更有利于散熱；2、減小芯片封裝體積；3、提高機械性能、硅片減薄、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應力也越??；4、晶片的厚度越薄，元件之間的連線也越短，元件導通電阻將越低，信號延遲時間越短，從而實現(xiàn)更高的性能；5、減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片加工量，降低芯片崩片的發(fā)生率。在先進制程的尺寸不斷縮小的過程中，貴金屬及其合金材料在實現(xiàn)小線寬、接觸電阻低等方面扮演著關鍵角色。福建關于K類功放芯片快速解決發(fā)熱問題
芯片按照應用場景可以分：航天級芯片、車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片、商業(yè)級芯片。廣東LDO 穩(wěn)壓二極管如何應用于芯片單獨包裝 防潮防濕
半導體產業(yè)鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據(jù)半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。
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