手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-12

這幾年,在中興和華為事件的推動(dòng)下,關(guān)于“芯片”的話題數(shù)不勝數(shù),但凡美國(guó)動(dòng)作一次,芯片話題的熱度就提高一分,天天有人聊著芯片、芯片技術(shù),喊著要發(fā)展芯片,然而你真的了解芯片是什么嗎?芯片的英文名就是microchip,又被稱為微電路、微芯片、集成電路,它其實(shí)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。芯片的分類有很多,按照不同的處理信號(hào)可分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),模擬芯片利用的是晶體管的放大作用,而數(shù)字模擬芯片利用的是晶體的開(kāi)關(guān)作用。具體來(lái)看,模擬芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào),種類細(xì)且繁多,包括模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片(ADC)、放大器芯片、電源管理芯片、PLL等等。芯片種類越多、功能越強(qiáng)大,就越讓人忍不住好奇。手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料,比如硅晶圓、光刻膠等等。對(duì)于大家經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)的光刻機(jī),我們用非常通俗的語(yǔ)言來(lái)概括它的原理,就是投影儀+單反的原理,將激光光束透射過(guò)畫(huà)著線路圖的掩模,將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上,非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的原材料。芯片制造所需的原料有很多,其中需求量比較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示,硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高,達(dá)到37%。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)出現(xiàn),經(jīng)過(guò)三十年時(shí)間廝殺,目前90%的市場(chǎng)份額都被日韓四巨頭占據(jù)。它們分別是信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、勝高以及SKsiltron。安徽電源類芯片快速解決發(fā)熱問(wèn)題芯片:就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上。

大家可以想,這么精密的東西,正是因?yàn)樗@么小,所以我們能夠把大量的東西集成在單個(gè)的芯片上去。大家一定會(huì)問(wèn)一個(gè)問(wèn)題,如果按照我們現(xiàn)在的走法,走到5納米,再往下走到3納米,能不能再走下去呢?我們認(rèn)為可能某一種特定技術(shù)走到一定的時(shí)候,它就會(huì)停下來(lái),但是并不表示著新技術(shù)不會(huì)出現(xiàn)。前兩年德國(guó)科學(xué)家就發(fā)明了一種稱其為分子級(jí)晶體管的新的器件。未來(lái)的發(fā)展,可能我們的手機(jī)會(huì)變得越來(lái)越小,小到了我們現(xiàn)在不可想象的地步。當(dāng)然這個(gè)小不是說(shuō)體積變小,是手機(jī)芯片的尺寸變小,功能變得越來(lái)越大。但是任何技術(shù)都有它的極限,不可能沒(méi)有極限,那從芯片角度來(lái)說(shuō)它有哪幾個(gè)極限呢?一個(gè)就是物理的極限,它尺寸太小了,其實(shí)還有功耗的極限。舉個(gè)例子,我們家里都有電熨斗,電熨斗的功率密度每平方厘米5瓦。5瓦很小,但是很燙手,我們相對(duì)不敢拿手去直接碰它。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢(qián),而且發(fā)展也很快,但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商,它們?cè)?4納米的時(shí)候,大概今年(2019)的一季度可以投產(chǎn),而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的,它們的16納米,早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距,這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外,還有一個(gè)要命的,就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能,當(dāng)然你就可以賺錢(qián),但也可能你找不到產(chǎn)能,全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候,你找不到產(chǎn)能怎么辦呢?這時(shí)候就很麻煩,那我們就要虧錢(qián)。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資,要投多少錢(qián)呢?天文數(shù)字!全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì),我們看到除了少數(shù)的幾個(gè)年份之外,大部分的時(shí)間都在400億美元以上,非常近這幾年甚至都在600億美元以上。那條紅線是我們國(guó)家在半導(dǎo)體的投資,它在比較低下。芯片制造的過(guò)程如同用樂(lè)高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出 IC 芯片。

芯片制造是個(gè)典型的重資產(chǎn)投入行業(yè),涉及的關(guān)鍵制造設(shè)備有200多種,包括光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)、拋光機(jī)、清洗機(jī)等,每種設(shè)備都非常精密且成本昂貴。封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放、固定、密封、保護(hù),測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片進(jìn)行多方面的測(cè)試,非常終制成商用芯片產(chǎn)品。之前我們關(guān)注了很多板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和應(yīng)用,說(shuō)到芯片或芯片級(jí)分立器件開(kāi)發(fā),總像是蒙著一層面紗,看不見(jiàn)摸不著的感覺(jué)。剛剛啟程的芯片開(kāi)發(fā)工程師可能只熟悉其中的某個(gè)節(jié)點(diǎn),也想一窺芯片開(kāi)發(fā)的全部流程吧!PDK是什么?芯片的原理圖怎樣和仿真器聯(lián)系上?模擬電路的仿真有哪些常見(jiàn)類型?芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)真的看不到嗎?有沒(méi)有可以跑在Windows上的芯片開(kāi)發(fā)工具?芯片可以用于航天、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)不同的領(lǐng)域,之所以這么分是因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)τ谛酒男阅芤蟛灰粯?。湖南高壓穩(wěn)定電影芯片可拆包裝銷售

如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板,比如說(shuō)電腦的CPU,其實(shí)也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用,比如說(shuō)視頻編碼解碼IC是專門(mén)用來(lái)處理視頻數(shù)據(jù)的,音頻編碼、解碼IC則是用來(lái)處理聲音的。如果把CPU(中間處理器)比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的“心臟”,那么主板上的芯片組就好比是整個(gè)身體的“軀干”。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。我國(guó)在手機(jī)、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長(zhǎng)的一段路需要走,但是我國(guó)在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平,并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌,從上游的設(shè)計(jì),到中游的制造和下游的封裝,都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,還是有較為廣闊的發(fā)展前景。手機(jī)主板如何選擇高壓充電芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

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