浙江高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

來源: 發(fā)布時間:2022-06-04

芯片其實就是一塊高度集成的電路板,比如說電腦的CPU,其實也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用,比如說視頻編碼解碼IC是專門用來處理視頻數(shù)據(jù)的,音頻編碼、解碼IC則是用來處理聲音的。如果把CPU(中間處理器)比喻為整個電腦系統(tǒng)的“心臟”,那么主板上的芯片組就好比是整個身體的“軀干”。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。我國在手機、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長的一段路需要走,但是我國在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平,并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌,從上游的設(shè)計,到中游的制造和下游的封裝,都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”,還是有較為廣闊的發(fā)展前景。貴金屬材料在芯片工藝的演進過程中發(fā)揮著重要作用。浙江高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

非常早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡單工具進行測試診斷,它極大地依賴于專家或技術(shù)人員的理論知識和經(jīng)驗。在這些測試方法中,非常常用的主要有四類:虛擬測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試和缺陷故障測試。虛擬測試不需要檢測實際芯片,而只測試仿真的芯片,適用于在芯片制造前進行。它能及時檢測出芯片設(shè)計上的故障,但它并未考慮芯片在實際的制造和運行中的噪聲或差異。功能測試依據(jù)芯片在測試中能否完成預期的功能來判定芯片是否存在故障。這種方法容易實施但無法檢測出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進,它結(jié)合了掃描技術(shù),多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產(chǎn)完成的芯片,通過檢驗芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術(shù)相結(jié)合,以保障集成電路芯片從設(shè)計到生產(chǎn)再到應用整個流程的可靠性和安全性。然而,對于日趨復雜的電路系統(tǒng),這些早期方法越發(fā)顯得捉襟見肘。經(jīng)過不斷的改進和創(chuàng)新,許多新的思想和方法相繼問世。湖南關(guān)于K類功放芯片解決了周期長的痛點低功耗設(shè)計也將越來越重要,所以深入理解低功耗技術(shù)是我們芯片設(shè)計進階的必經(jīng)之路。

大多數(shù)芯片都由專門的芯片設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計,例如高通、Intel等有名的芯片公司。我國也一直致力于發(fā)展科技,所以在政策支持和資源傾斜下,目前國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批優(yōu)良的國產(chǎn)芯片品牌和生產(chǎn)企業(yè),比如聯(lián)發(fā)科、華為海思、中芯國際等。通俗來說,芯片一般分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?;旌闲酒?,像我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品所搭載的i9、麒麟、驍龍等都是芯片型號,i9是電腦處理器芯片,麒麟和驍龍都是手機處理器芯片,所以一切的高科技電子設(shè)備都離不開芯片。那么,芯片究竟有什么作用呢?

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料,在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩(wěn)定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù)、低熔點玻璃粘接技術(shù)、導電膠粘接技術(shù)、環(huán)氧樹脂粘接技術(shù)、共晶焊技術(shù)。環(huán)氧樹脂是應用比較普遍的粘結(jié)材料,但芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性,需對其表面進行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,提高粘結(jié)效果。芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個數(shù)。

IDM模式,設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做,比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式,即無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè),專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售,將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成,比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科,我國的華為海思、瀾起科技等多數(shù)是這種模式。大多數(shù)芯片企業(yè)自己負責研發(fā)和銷售,將晶圓制造和封測進行外包,就如蘋果手機和小米手機自己進行設(shè)計和銷售,將生產(chǎn)進行外包一樣道理。中國有約2000多家芯片設(shè)計企業(yè),股權(quán)道之前發(fā)過的申請科創(chuàng)板企業(yè):晶晨半導體、瀾起科技、聚辰半導體、晶豐明源4家都是芯片設(shè)計公司。芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上,集成電路塊的代稱。電源類芯片國產(chǎn)化后如何選擇

系統(tǒng)芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上,常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等。浙江高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

按照不同應用場景來分類,芯片又可以分為民用級(消費級),工業(yè)級,汽車級,級芯片,它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級芯片由于要面臨復雜的環(huán)境,其使用的電子器件要足夠的耐操,像導彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件,任何一個部分拿出來都是先進的,優(yōu)先工業(yè)級10年,優(yōu)先商業(yè)級20年左右,非常貴非常精密度的都在級中體現(xiàn)出來,其工作溫度在-55℃~+150℃;汽車級芯片工作溫度范圍-40℃~+125℃;工業(yè)級芯片比汽車級檔次稍微低一點,價格次之,精密度次之,工作溫度范圍在-40℃~+85℃;民用/消費級芯片就是市場上交易的那種,電腦、手機,你能看到的基本上都是商用的。浙江高信躁比的DAC芯片國產(chǎn)化后如何選擇

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