穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢
功率密度功率更大，布板空間更小。
TI的高功率密度器件產(chǎn)品系列的設計亮點在于采用了SWIFT?降壓穩(wěn)壓器系列，在緊湊的熱增強型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開關穩(wěn)壓器是為FPGA和處理器等高電流數(shù)字負載供電的理想選擇。使用我們的處理器連接工具，查找可優(yōu)化FPGA或處理器的合適產(chǎn)品。低EMI降低開關穩(wěn)壓器的EMI可能是許多電源設計人員面臨的一項主要挑戰(zhàn)。采用內(nèi)置EMI消減技術的器件不僅能縮短設計時間，還有助于符合CISPR255類等嚴苛標準。
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什么是穩(wěn)壓IC的EMI？
在需要電磁兼容性（EMC）的系統(tǒng)中，用作電磁源的組件設計用于減少其干擾，易受干擾的組件設計用于降低其敏感性。當終端設備制造商集成來自不同供應商的組件時，確保干擾源和敏感電路能夠和平共存的***方法是制定一套通用規(guī)則，其中干擾限制在一定水平，敏感電路能夠處理該水平的干擾。
這些規(guī)則是在行業(yè)標準規(guī)范中制定的，如國際擾動無線電委員會（CISPR）25用于汽車行業(yè)，CISPR32用于多媒體設備。CISPR標準對于EMI設計至關重要，因為它們將規(guī)定任何EMI緩解技術的目標性能。本文的重點是減少干擾，因為開關電源通常是電磁干擾源。有關EMI標準的***列表，請參閱白皮書“電源傳導EMI規(guī)范概述”和“電源輻射EMI規(guī)范概述”
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取消繞組-TI穩(wěn)壓IC技術專題
為了幫助很好小化無源濾波的尺寸，針對高功率密度5至20伏交流/直流適配器的65瓦有源箝位反激式硅場效應晶體管參考設計采用了隔離轉(zhuǎn)換器特有的基于消除繞組和屏蔽的方法。如圖15所示，改進后的內(nèi)部變壓器結構在內(nèi)部一次和二次層之間插入了一個額外的輔助繞組層（如黑色所示），用于CM平衡。輔助CM平衡層屏蔽了內(nèi)半初級到次級接口，并有助于產(chǎn)生抵消CM電壓，使外半初級層的CM注入為零。均衡輔助繞組和一次外層到二次層的寄生電容有助于通過從抵消層推送反相CM電流，使從外半初級層注入二次層的CM電流為零。凈效應（流入二次層的CM電流接近于零）減少了CM發(fā)射，明顯幫助設計滿足EMI頻譜標準，且CM濾波很好小。
數(shù)據(jù)表SMPS設備評估模塊中公布的傳導和輻射EMI結果根據(jù)**嚴格的工業(yè)和汽車EMI標準進行測試，數(shù)據(jù)表中公布的結果有助于您提前了解設備的EMI性能。您可以通過單擊設備數(shù)據(jù)表第一頁上的“針對**EMI要求進行了優(yōu)化”來訪問詳細的EMI報告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報告包括CISPR 25 5級傳導和輻射設置的完整數(shù)據(jù)。
此外，TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級EMI建模和測量，以幫助您驗證EMI性能并加快循環(huán)時間。
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穩(wěn)壓IC-帶導線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊，適用于需要高達42V輸入電壓的應用。
?單個外露底部?
支持5-V、12-V和24-V導軌
?輸出電流高達10A
?輸出電流高達10A
穩(wěn)壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。
?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740
?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）
?**功耗，如TPS82740，只有360nAIQ（運行）
?LMZM23601比較高36-V輸入
TI的電源模塊包括實現(xiàn)DC/DC電源解決方案，可簡化設計、減少解決方案大小并縮短開發(fā)時間。產(chǎn)品的電壓高達60V，電流高達50A。
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設計低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
探索這個綜合培訓系列，了解更多關于 EMI 的基礎知識、有助于減少排放的各種技術等
隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統(tǒng)設計考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因為它有可能在設計階段后期造成重大挫折，耗費時間和金錢。
TI 提供多種功能和技術來減輕所有相關頻段中的 EMI。我們的設備和技術不僅可以幫助設計人員改進濾波器尺寸和成本，還可以減少設計時間和復雜性。
為了幫助您設計更高效的電源以滿足 EMI 要求，請從我們的綜合培訓系列開始，我們首先提供 EMI 的基礎知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新、有關外部組件選擇和布局的設計技巧以及以特定應用的 EMI 主題結束。
本培訓系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
通過輸入濾波器設計、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
特定應用的 EMI 注意事項
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深圳市特克電子技術有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市特克電子供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！